[实用新型]一种扇出型芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201620067650.2 | 申请日： | 2016-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN205542754U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 仇月东;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/528;H01L21/50;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种扇出型芯片的封装结构，所述封装结构包括：带凸块的芯片，所述芯片表面形成有介质层，其表面露出有各凸块；塑封材料，填充于各带凸块的芯片之间，所述塑封材料的高度不超过各凸块，以使各凸块露出于塑封材料的表面；重新布线层，形成于各带凸块的芯片表面，以实现各芯片之间的互连；以及凸块下金属层以及微凸点。本实用新型通过在带凸块的芯片表面形成露出各凸块的介质层，不仅可以对各凸块进行保护，且可以实现后续芯片之间的互连，可以避免后续制作重新布线层或焊料微凸点的过程中，由于热膨胀而导致的凸块的破损或断裂等情况，大大提高了封装的性能，同时提高成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 扇出型 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种扇出型芯片的封装结构，其特征在于，包括：带凸块的芯片，所述芯片表面形成有介质层，所述介质层的表面露出有各凸块；塑封材料，填充于各带凸块的芯片之间，所述塑封材料的高度不超过各凸块，以使各凸块露出于塑封材料的表面；重新布线层，形成于各带凸块的芯片表面，以实现各芯片之间的互连；凸块下金属层以及微凸点，形成于所述重新布线层之上。
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