[发明专利]半导体元件固化装置、基材处理系统以及半导体元件固化方法有效
申请号: | 201611215254.0 | 申请日: | 2016-12-26 |
公开(公告)号: | CN108242412B | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 吴正一;刘哲纲;洪鹏程;蔡学欣;林明辉;林艺民;李锦思;陈纪任;洪家骏 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/3105;C23C16/48 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种半导体元件固化装置、基材处理系统以及半导体元件固化方法。半导体元件固化装置包含壳体以及多个灯头组件。壳体具有通气开口以及多个灯头盖体。灯头盖体由通气开口的边缘延伸至壳体中,且各具有至少一穿孔。灯头组件设置于壳体中,且配置以朝实质上远离通气开口的方向发出紫外线。灯头盖体分别至少部分覆盖于灯头组件上。 | ||
搜索关键词: | 半导体 元件 固化 装置 基材 处理 系统 以及 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体元件固化装置,其特征在于,包含:一壳体,具有一通气开口以及多个灯头盖体,所述多个灯头盖体由该通气开口的边缘延伸至该壳体中,且各具有至少一穿孔;以及多个灯头组件,设置于该壳体中,且配置以朝实质上远离该通气开口的一方向发出紫外线,其中所述多个灯头盖体分别至少部分覆盖于所述多个灯头组件上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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