[发明专利]散热基材有效

专利信息
申请号: 201110323648.9 申请日: 2011-10-21
公开(公告)号: CN103068151A 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 陈晓强;徐玮鸿;周文贤 申请(专利权)人: 松扬电子材料(昆山)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03;H01L33/64
代理公司: 昆山四方专利事务所 32212 代理人: 盛建德
地址: 215311 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种散热基材,由散热绝缘聚合物层、第一散热胶层、第二散热胶层和金属层构成,利用散热绝缘聚合物层来达到高耐击穿电压的效果,通过散热绝缘聚合物层、第一散热胶层和第二散热胶层三层材料的散热特性来达到整个基材的高散热效果,适用于对于散热需求较一般FPC材料更高的灯箱片,且该散热基材在生产时便于形成半埋孔,有利于提升生产效率和良率。
搜索关键词: 散热 基材
【主权项】:
一种散热基材,其特征在于:设有散热绝缘聚合物层(1),所述散热绝缘聚合物层的两面分别粘附有第一散热胶层(2)和第二散热胶层(3),所述第一散热胶层上粘附有铜箔层(4),所述第一散热胶层夹置于所述铜箔层和所述散热绝缘聚合物层之间,所述第二散热胶层上粘附有金属层(5),所述第二散热胶层夹置于所述金属层和所述散热绝缘聚合物层之间。
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