[发明专利]半导体元件及其制作方法有效
申请号: | 201611197883.5 | 申请日: | 2016-12-22 |
公开(公告)号: | CN108231769B | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 冯立伟;王嫈乔;林裕杰;何建廷 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种半导体元件及其制作方法。该半导体元件包含有一定义有至少一存储区域的基底、一形成于该基底上的网目型隔离结构、以及多个存储电极接触插塞。该存储区域内设置有多个存储单元。该网目型隔离结构包含有多个基本上同质的介电侧壁,以及多个由该多个介电侧壁定义的第一开口。该多个存储电极接触插塞分别设置于该多个第一开口内,且分别与该多个存储单元电连接。 | ||
搜索关键词: | 半导体元件 存储单元 存储电极 存储区域 隔离结构 接触插塞 介电侧壁 基底 网目 开口 电连接 同质 制作 | ||
【主权项】:
1.一种半导体元件,包含有:基底,该基底定义有至少一存储区域以及一周边区域,且该存储区域内设置有多个存储单元;网目型隔离结构,形成于该基底上的该存储区域中,该网目型隔离结构包含有多个同质且相同蚀刻率的介电侧壁,以及由该多个介电侧壁定义的多个第一开口与第二开口,其中该多个第二开口位于邻近该周边区域的该存储区域中;多个存储电极接触插塞,分别设置于该多个第一开口内,且分别与该多个存储单元电连接;以及多个绝缘层,形成于该多个第二开口内,且该多个绝缘层的蚀刻率不同于该多个介电侧壁的蚀刻率。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的