[发明专利]半导体元件及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201611197883.5 申请日: 2016-12-22
公开(公告)号: CN108231769B 公开(公告)日: 2019-08-23
发明(设计)人: 冯立伟;王嫈乔;林裕杰;何建廷 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种半导体元件及其制作方法。该半导体元件包含有一定义有至少一存储区域的基底、一形成于该基底上的网目型隔离结构、以及多个存储电极接触插塞。该存储区域内设置有多个存储单元。该网目型隔离结构包含有多个基本上同质的介电侧壁,以及多个由该多个介电侧壁定义的第一开口。该多个存储电极接触插塞分别设置于该多个第一开口内,且分别与该多个存储单元电连接。
搜索关键词: 半导体元件 存储单元 存储电极 存储区域 隔离结构 接触插塞 介电侧壁 基底 网目 开口 电连接 同质 制作
【主权项】:
1.一种半导体元件,包含有:基底,该基底定义有至少一存储区域以及一周边区域,且该存储区域内设置有多个存储单元;网目型隔离结构,形成于该基底上的该存储区域中,该网目型隔离结构包含有多个同质且相同蚀刻率的介电侧壁,以及由该多个介电侧壁定义的多个第一开口与第二开口,其中该多个第二开口位于邻近该周边区域的该存储区域中;多个存储电极接触插塞,分别设置于该多个第一开口内,且分别与该多个存储单元电连接;以及多个绝缘层,形成于该多个第二开口内,且该多个绝缘层的蚀刻率不同于该多个介电侧壁的蚀刻率。
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