[发明专利]一种基岛翻边可焊线的框架结构及其封装结构在审
| 申请号： | 201611189674.6 | 申请日： | 2016-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN106601713A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 周正伟;王赵云;徐赛;任尚 | 申请（专利权）人： | 长电科技（宿迁）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙)32210 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 223900 江苏省宿迁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基岛翻边可焊线的框架结构及其封装结构，所述框架结构包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面的两侧设置有翻边（3），所述翻边（3）包括加强筋（3.1），所述加强筋（3.1）沿竖向布置，所述加强筋（3.1）顶部向外侧设置有水平布置的打线平台（3.2）。本发明一种基岛翻边可焊线的框架结构及其封装结构，它在基岛正面的两侧设置有翻边，翻边加强筋设有通孔，翻边表面精压作为既可打线又可锁胶的平台，可以提高框架基岛的刚性，避免因减薄框架厚度而造成框架翘曲，从而可以降低封装成本，同时可以增加基岛的有效装片区域，增加装片的工艺优势，降低封装难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基岛翻边可焊线 框架结构 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种基岛翻边可焊线的框架结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面的两侧设置有翻边（3），所述翻边（3）包括加强筋（3.1），所述加强筋（3.1）沿竖向布置，所述加强筋（3.1）顶部向外侧设置有水平布置的打线平台（3.2）。
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