[发明专利]一种基岛翻边可焊线的框架结构及其封装结构

权利要求书

1.一种基岛翻边可焊线的框架结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面的两侧设置有翻边（3），所述翻边（3）包括加强筋（3.1），所述加强筋（3.1）沿竖向布置，所述加强筋（3.1）顶部向外侧设置有水平布置的打线平台（3.2）。

2.根据权利要求1所述的一种基岛翻边可焊线的框架结构，其特征在于：所述加强筋（3.1）上设置有通孔（3.3）。

3.一种基岛翻边可焊线的封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面的两侧设置有翻边（3），所述翻边（3）包括加强筋（3.1），所述加强筋（3.1）沿竖向布置，所述加强筋（3.1）顶部向外侧设置有水平布置的打线平台（3.2），所述基岛（1）上通过装片胶（4）设置有芯片（5），所述芯片（5）表面与打线平台（3.2）表面和引脚（2）表面之间均通过金属线（6）相连接，所述基岛（1）、引脚（2）、翻边（3）、芯片（5）和金属线（6）外围包封有塑封料（7）。

4.根据权利要求1所述的一种基岛翻边可焊线的封装结构，其特征在于：所述加强筋（3.1）上设置有通孔（3.3），所述通孔（3.3）内填充有塑封料（7）。