[发明专利]半导体封装有效
| 申请号： | 201611144375.0 | 申请日： | 2013-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN106952883B | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 许文松;林子闳;于达人 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488;H01L21/60;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 白华胜;王蕊 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装。该半导体封装包括：基板；导线，设置于所述基板上；导电柱状凸块，设置于所述导线上，其中所述导电柱状凸块耦接至芯片；以及阻焊层，设置于所述基板上，且具有延伸部分，所述延伸部分覆盖所述导线的部分，且所述延伸部分沿所述导线延伸进所述基板与所述芯片之间的重叠区域。本发明所提供的半导体封装，能够解决高密度倒装芯片封装的热电特性问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，其特征在于，包括：基板；导线，设置于所述基板上；导电柱状凸块，设置于所述导线上，其中所述导电柱状凸块耦接至芯片；以及阻焊层，设置于所述基板上，且具有延伸部分，所述延伸部分覆盖所述导线的部分，且所述延伸部分沿所述导线延伸进所述基板与所述芯片之间的重叠区域。
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