[发明专利]半导体封装

权利要求书

1.一种半导体封装，其特征在于，包括：

基板；

导线，设置于所述基板上；

导电柱状凸块，设置于所述导线上，其中所述导电柱状凸块耦接至芯片；以及

阻焊层，设置于所述基板上，且具有延伸部分，所述延伸部分沿所述导线延伸进所述基板与所述芯片之间的重叠区域，所述延伸部分覆盖所述导线的部分，所述延伸部分与所述导线的所述部分共同具有T型的剖面。

2.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述延伸部分的宽度大于所述导线的所述部分的宽度。

3.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述延伸部分形成所述T型的顶部的水平部分，所述导线的所述部分形成所述T型的底部的垂直部分，并且所述垂直部分在所述水平部分的中部接触所述水平部分。

4.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述导线包括具有第一宽度的第一部分和具有第二宽度的第二部分，且所述导电柱状凸块设置于所述导线的所述第二部分上。

5.如权利要求4所述的半导体封装，其特征在于，所述导电柱状凸块具有多个，且均设置于所述导线的所述第二部分上。

6.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，更包括金属焊垫，位于所述基板和所述导线之间或者位于所述导电柱状凸块和所述导线之间。

7.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述导线包括第一导线和第二导线，以及一个或多个金属焊垫，其中所述一个或多个金属焊垫夹设于所述第一导线和第二导线之间。

8.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述延伸部分包括：第一延伸部分和第二延伸部分，所述导电柱状凸块位于所述第一延伸部分和所述第二延伸部分之间。

9.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，更包括倒装芯片填充材质，填充所述基板和所述芯片之间的间隙，且覆盖所述阻焊层。

10.一种半导体封装，其特征在于，包括：

基板；

导线，设置于所述基板上；

导电柱状凸块，设置于所述导线上，其中所述导电柱状凸块耦接至芯片；以及

阻焊层，其中所述阻焊层的延伸部分和所述导线的部分共同具有T型的剖面，且所述延伸部分形成所述T型的顶部的水平部分，所述导线的所述部分形成所述T型的底部的垂直部分，并且所述垂直部分在所述水平部分的中部接触所述水平部分。