[发明专利]封装结构、叠层封装器件及其形成方法有效
| 申请号： | 201611024524.X | 申请日： | 2016-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN107452693B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 杨天中;苏安治;陈宪伟;王若梅;陈威宇 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/522 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 揭露封装结构、叠层封装器件及其形成方法。一种封装结构包括第一晶粒、重布线层结构、多个UBM接垫、多个接点以及分隔件。重布线层结构电性连接至第一晶粒。UBM接垫电性连接至重布线层结构。接点电性连接至UBM接垫。分隔件位于重布线层结构上方且环绕接点。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 器件 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于包括：第一晶粒；重布线层结构，电性连接至所述第一晶粒；多个凸点下金属接垫，电性连接至所述重布线层结构；多个接点，电性连接至所述多个凸点下金属接垫；以及分隔件，位于所述重布线层结构上方且环绕所述接点。
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