[发明专利]封装结构、叠层封装器件及其形成方法

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

第一晶粒；

重布线层结构，电性连接至所述第一晶粒，其中所述第一晶粒位于所述重布线层结构的第一侧上；

多个凸点下金属接垫，电性连接至所述重布线层结构；

多个接点，电性连接至所述多个凸点下金属接垫；以及

分隔件，位于所述重布线层结构上方且环绕所述接点，其中所述分隔件为环状，所述多个接点以及所述分隔件位于所述重布线层结构的第二侧上，且所述第一侧与所述第二侧相对。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述分隔件包括金属、聚合物或其组合。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，从最外面凸点下金属接垫至所述分隔件的内边界的距离为“d”，所述分隔件的宽度为“W”，且d与W的比率为1:1至1:10。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，从最外面凸点下金属接垫至所述分隔件的内边界的距离为“d”，所述分隔件的高度为“H”，且d与H的比率为1:1至1:10。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，从最外面凸点下金属接垫至所述分隔件的内边界的距离为“d”，从所述封装结构的边缘至所述分隔件的外边界的距离为“D”，且d与D的比率为1:0.1至1:5。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述分隔件环绕最外面接点。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构的边缘具有阶梯状轮廓。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述分隔件处于浮动电位。

9.一种叠层封装器件，其特征在于，包括：

第一封装结构，具有第一侧以及与所述第一侧相对的第二侧，且包括：

第一晶粒；

重布线层结构，电性连接至所述第一晶粒；

多个接点，电性连接至所述重布线层结构且由所述第一侧裸露出；以及

分隔件，位于所述第一封装结构的所述第一侧上，且位于所述接点侧边，其中所述分隔件为环状；

第二封装结构，位于所述第一封装结构的所述第二侧上方；以及

电磁干扰层，覆盖所述第二封装结构的顶面以及侧面，且电性连接至所述第一封装结构的所述重布线层结构。

10.根据权利要求9所述的叠层封装器件，其特征在于，所述分隔件包括金属、聚合物或其组合。

11.根据权利要求9所述的叠层封装器件，其特征在于，还包括位于所述重布线层结构的顶面的多个凸点下金属接垫，且所述多个接点连接至所述多个凸点下金属接垫。

12.根据权利要求11所述的叠层封装器件，其特征在于，从最外面凸点下金属接垫至所述分隔件的内边界的距离为“d”，所述分隔件的宽度为“W”，且d与W的比率为1:1至1:10。

13.根据权利要求11所述的叠层封装器件，其特征在于，从最外面凸点下金属接垫至所述分隔件的内边界的距离为“d”，所述分隔件的高度为“H”，且d与H的比率为1:1至1:10。

14.根据权利要求11所述的叠层封装器件，其特征在于，从最外面凸点下金属接垫至所述分隔件的内边界的距离为“d”，从所述第一封装结构的边缘至所述分隔件的外边界的距离为“D”，且d与D的比率为1:0.1至1:5。

15.根据权利要求9所述的叠层封装器件，其特征在于，所述分隔件的外边界对齐于所述第一封装结构的边缘。

16.根据权利要求9所述的叠层封装器件，其特征在于，所述第一封装结构的边缘具有阶梯状轮廓。