[发明专利]电子封装件及其制法有效
| 申请号： | 201611011829.7 | 申请日： | 2016-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN108074904B | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 詹慕萱;王愉博 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，先设置第一电子元件于一承载件上，且该第一电子元件上设有第一绝缘层，再形成包覆该第一绝缘层与该第一电子元件的包覆层于该承载件上，接着仅需移除部分该包覆层与部分该第一绝缘层，即可于该包覆层及第一绝缘层上形成第二绝缘层及电性连接该第一电子元件的线路层。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：第一电子元件；第一绝缘层，其设于该第一电子元件上；包覆层，其包覆该第一电子元件，且令该第一绝缘层外露于该包覆层；第二绝缘层，其形成于该包覆层与该第一绝缘层上；以及线路层，其形成于该第二绝缘层上且电性连接该第一电子元件。
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