[发明专利]电子封装件及其制法

权利要求书

1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：

第一电子元件，其具有多个电极垫；

第一绝缘层，其设于该第一电子元件上；

包覆层，其包覆该第一电子元件，且该包覆层的上表面齐平该第一绝缘层的上表面，令该第一绝缘层外露于该包覆层；

第二绝缘层，其形成于该包覆层与该第一绝缘层上，且形成多个盲孔于该第二绝缘层与该第一绝缘层中，以令该多个电极垫对应外露于该多个盲孔；

多个导电盲孔，其形成于该多个盲孔中，以电性连接该多个电极垫；以及

线路层，其形成于该第二绝缘层上且通过该多个导电盲孔电性连接该第一电子元件。

2.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该第一电子元件具有相对的作用面及非作用面，该作用面具有该多个电极垫，且该第一绝缘层设于该作用面上。

3.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括形成于该线路层上的多个导电元件。

4.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括第二电子元件，其嵌埋于该包覆层中且其高度不同于该第一电子元件的高度，并使该第一绝缘层还设于该第二电子元件上，而令该线路层还电性连接该第二电子元件。

5.如权利要求4所述的电子封装件，其特征为，该第一电子元件与第二电子元件具有相对的作用面及非作用面，该第一绝缘层设于该作用面上，且该第一电子元件的作用面与该包覆层的上表面的间的距离大于该第二电子元件的作用面与该包覆层的上表面之间的距离。

6.如权利要求4所述的电子封装件，其特征为，该第二电子元件与该第一电子元件之间的高度差小于10um。

7.如权利要求4所述的电子封装件，其特征为，该第二电子元件的高度大于该第一电子元件的高度。

8.如权利要求4所述的电子封装件，其特征为，该第二电子元件与该第一绝缘层的总高度等于该第一电子元件与该第一绝缘层的总高度。

9.如权利要求4所述的电子封装件，其特征为，该第一绝缘层位于该第一电子元件上的厚度与该第一绝缘层位于该第二电子元件上的厚度不一致。

10.如权利要求4所述的电子封装件，其特征为，该线路层通过该导电盲孔电性连接至该第二电子元件。

11.一种电子封装件的制法，其特征为，该制法包括：

设置至少一第一电子元件于一承载件上，且该第一电子元件上设有第一绝缘层；

形成包覆层于该承载件上，以包覆该第一绝缘层与第一电子元件；

移除部分该包覆层与部分该第一绝缘层，以令该第一绝缘层外露于该包覆层；

形成第二绝缘层于该包覆层与该第一绝缘层上；以及

形成线路层于该第二绝缘层上，且形成多个导电盲孔于该第一绝缘层及第二绝缘层中，以令该线路层通过该多个导电盲孔电性连接至该第一电子元件。

12.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征为，该第一电子元件具有相对的作用面及非作用面，该第一绝缘层设于该作用面上。

13.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征为，该包覆层的上表面齐平该第一绝缘层的上表面。

14.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征为，该制法还包括形成多个导电元件于该线路层上。

15.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征为，该制法还包括嵌埋第二电子元件于该包覆层中，且该第二电子元件的高度不同于该第一电子元件的高度，并使该第一绝缘层还设于该第二电子元件上，而令该线路层还电性连接该第二电子元件。