[发明专利]晶体管及其形成方法在审
申请号: | 201611000020.4 | 申请日: | 2016-11-14 |
公开(公告)号: | CN108074980A | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 周飞 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L21/336;H01L21/265;H01L21/324 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 高静;吴敏 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种晶体管及其形成方法,方法包括:提供衬底;在所述衬底上形成栅极结构;在所述栅极结构两侧的衬底中形成源漏掺杂区;对所述源漏掺杂区进行防扩散离子注入;在防扩散离子注入后,进行退火工艺处理以激活源漏掺杂区中的掺杂离子。本发明提供的晶体管的形成方法,通过对所述源漏掺杂区进行防扩散离子注入,可以有效阻挡掺杂离子由源漏掺杂区向沟道区域的扩散,从而降低短沟道效应的发生几率,进而提高晶体管的电学性能。 | ||
搜索关键词: | 源漏掺杂区 晶体管 防扩散 衬底 离子 掺杂离子 栅极结构 短沟道效应 电学性能 沟道区域 退火工艺 激活 阻挡 扩散 | ||
【主权项】:
1.一种晶体管的形成方法,包括:提供衬底;在所述衬底上形成栅极结构;在所述栅极结构两侧的衬底中形成源漏掺杂区;对所述源漏掺杂区进行防扩散离子注入;在防扩散离子注入后,进行退火工艺处理以激活源漏掺杂区中的掺杂离子。
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