[发明专利]具有受压凝胶的半导体电路布置结构及装配方法有效
| 申请号： | 201610970480.3 | 申请日： | 2016-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN107017207B | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 阿蒂拉·米克洛斯·维格;欧托·卡尔马 | 申请（专利权）人： | 文科泰克(德国)有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/053 | 分类号： | H01L23/053;H01L23/31;H01L23/42;H01L25/07 |
| 代理公司： | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 魏金霞;王艳江<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体电路布置结构，以及特别地，涉及包括功率半导体模块的半导体电路布置结构。此外，本发明涉及装配这样的半导体电路布置结构的方法。半导体电路布置结构(100)包括具有装配在第一电路载体的第一表面上的至少一个电子部件的半导体模块(102)、与第一电路载体的第二表面相接触的底板以及具有盖体(112)的壳体(110)，其中，所述壳体(110)被安装成覆盖所述底板(107)上的半导体模块。所述半导体模块(102)被至少部分地涂覆电绝缘的压缩材料(118)，压缩材料(118)覆盖至少一个电子部件(104)，其中，所述盖体(112)安装成用以将机械压力沿朝向底板(107)的方向施加于压缩材料(118)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 受压 凝胶 半导体 电路 布置 结构 装配 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体电路布置结构(100)，包括：/n半导体模块(102)，所述半导体模块(102)具有装配在第一电路载体(106)的第一表面(105)上的至少一个电子部件(104)；/n底板(107)，所述底板(107)与所述第一电路载体(106)的第二表面(108)相接触；以及/n壳体(110)，所述壳体(110)具有框架(111)和盖体(112)，其中，所述壳体(110)被安装成覆盖所述底板(107)上的所述半导体模块(102)，/n其中，所述半导体模块(102)至少部分地被涂覆有电绝缘的压缩材料(118)，所述压缩材料(118)覆盖所述至少一个电子部件(104)，电绝缘的所述压缩材料(118)包括凝胶材料，/n其中，所述框架(111)适于包围所述半导体模块(102)以限定凹部(116)，所述凹部(116)至少部分地被填充有电绝缘的所述压缩材料(118)，并且/n所述盖体(112)适于安装在所述框架(111)的一侧，与所述框架(111)的面对所述底板(107)的一侧相反并且相对于所述框架(111)沿朝向所述底板(107)的方向进行滑动运动以将机械压力施加在所述凹部(116)中填充的电绝缘的所述压缩材料(118)上，从而压缩电绝缘的所述压缩材料(118)。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于文科泰克(德国)有限责任公司，未经文科泰克(德国)有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610970480.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
