[发明专利]具有受压凝胶的半导体电路布置结构及装配方法

权利要求书

1.一种半导体电路布置结构(100)，包括：

半导体模块(102)，所述半导体模块(102)具有装配在第一电路载体(106)的第一表面(105)上的至少一个电子部件(104)；

底板(107)，所述底板(107)与所述第一电路载体(106)的第二表面(108)相接触；以及

壳体(110)，所述壳体(110)具有框架(111)和盖体(112)，其中，所述壳体(110)被安装成覆盖所述底板(107)上的所述半导体模块(102)，

其中，所述半导体模块(102)至少部分地被涂覆有电绝缘的压缩材料(118)，所述压缩材料(118)覆盖所述至少一个电子部件(104)，电绝缘的所述压缩材料(118)包括凝胶材料，

其中，所述框架(111)适于包围所述半导体模块(102)以限定凹部(116)，所述凹部(116)至少部分地被填充有电绝缘的所述压缩材料(118)，并且

所述盖体(112)适于安装在所述框架(111)的一侧，与所述框架(111)的面对所述底板(107)的一侧相反并且相对于所述框架(111)沿朝向所述底板(107)的方向进行滑动运动以将机械压力施加在所述凹部(116)中填充的电绝缘的所述压缩材料(118)上，从而压缩电绝缘的所述压缩材料(118)。

2.根据权利要求1所述的半导体电路布置结构，其中，所述凝胶材料包括电绝缘的硅凝胶。

3.根据前述权利要求中的任一项所述的半导体电路布置结构，其中，所述盖体(112)包括以基本上平行于所述第一电路载体(106)的所述第一表面(105)的方式延伸的平坦表面。

4.根据权利要求1所述的半导体电路布置结构，还包括第二电路载体(124)，所述第二电路载体(124)被布置在所述壳体(110)的外部并且经由至少一个导电元件(122)连接至所述半导体模块(102)。

5.根据权利要求4所述的半导体电路布置结构，其中，所述至少一个导电元件(122)包括横跨所述第一电路载体(106)和所述第二电路载体(124)延伸的导电销，以及，所述盖体(112)包括至少一个开口(126)，所述导电销穿过所述至少一个开口(126)突出以与所述第二电路载体(124)相接触。

6.根据权利要求5所述的半导体电路布置结构，其中，所述导电销(122)被形成为在横跨所述第一电路载体(106)和所述第二电路载体(124)的方向上是能够压缩的。

7.根据权利要求1或2所述的半导体电路布置结构，其中，所述第一电路载体(106)由直接铜接合基板或厚膜载体形成。