[发明专利]电子封装件及其制法有效
| 申请号： | 201610891625.0 | 申请日： | 2016-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN107895717B | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 程吕义;马光华;陈仕卿;吕长伦;刘正祥 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/12;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 11314 北京戈程知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，包括：承载件、设于该承载件上的至少一第一电子元件与多个导体件、具有开口并用以包覆该第一电子元件与该导体件的包覆层、形成于该包覆层上的线路结构、容置于该开口中的第二电子元件、以及包覆该第二电子元件的封装层，以通过将该第二电子元件容置于该开口中，而降低该电子封装件的高度及提升该电子封装件的电性功能。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：/n承载件；/n第一电子元件，其设于该承载件上并电性连接该承载件；/n导体件，其设于该承载件上并电性连接该承载件；/n包覆层，其形成于该承载件上以包覆该第一电子元件与该导体件，且该包覆层形成有开口，以令该承载件的部分表面外露于该开口，其中，该开口未凹入该承载件的表面；/n线路结构，其形成于该包覆层上且电性连接该导体件；/n第二电子元件，其设于该承载件上且容置于该开口中；以及/n封装层，其形成于该开口中以包覆该第二电子元件。/n
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