[发明专利]电子封装件及其制法

说明书

一种电子封装件及其制法，包括：承载件、设于该承载件上的至少一第一电子元件与多个导体件、具有开口并用以包覆该第一电子元件与该导体件的包覆层、形成于该包覆层上的线路结构、容置于该开口中的第二电子元件、以及包覆该第二电子元件的封装层，以通过将该第二电子元件容置于该开口中，而降低该电子封装件的高度及提升该电子封装件的电性功能。

技术领域

本发明关于一种封装结构，特别是关于一种应用于封装堆叠的电子封装件及其制法。

背景技术

随着近年来可携式电子产品的蓬勃发展，各类相关产品逐渐朝向高密度、高性能以及轻、薄、短、小的趋势发展，为因应此趋势，半导体封装业界遂开发各样式的封装堆叠(package on package，简称PoP)技术，以期能符合轻薄短小与高密度的要求。

如图1所示，其为现有封装堆叠结构1的剖视示意图。如图1所示，该封装堆叠结构1包括：具有相对的第一表面10a及第二表面10b的第一基板10；结合于该第一基板10上的第一半导体芯片11；形成于该第一基板10上的焊锡柱13；形成于该第一基板10上以包覆该第一半导体芯片11与焊锡柱13的第一封装胶体16；设于该第二表面10b上的焊球15；通过焊锡柱13迭设于该第一基板10上的第二基板14；以打线方式结合于该第二基板14上的第二半导体芯片12；以及形成于该第二基板14上以包覆该第二半导体芯片12的第二封装胶体17。

然而，现有封装堆叠结构1中，并无空间增设被动元件，致使电性难以最佳化，例如该第一基板10上已设有多个的焊锡柱13，并无足够空间再设置被动元件。此外，一般而言，被动元件的高度均高于第一与第二半导体芯片11,12的高度，致使该封装堆叠结构1的整体高度会因增设该被动元件而大幅增加(例如，被动元件设于该第一基板10上，该焊锡柱13的高度会增加；被动元件设于该第二基板14上，该第二封装胶体17的高度会增加)，导致该封装堆叠结构1无法符合轻薄短小的需求。

因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺失，本发明提供一种电子封装件及其制法，以降低该电子封装件的高度及提升该电子封装件的电性功能。

本发明的电子封装件包括：承载件；第一电子元件，其设于该承载件上并电性连接该承载件；导体件，其设于该承载件上并电性连接该承载件；包覆层，其形成于该承载件上以包覆该第一电子元件与该导体件，且该包覆层形成有开口，以令该承载件的部分表面外露于该开口；线路结构，其形成于该包覆层上且电性连接该导体件；第二电子元件，其设于该承载件上且容置于该开口中；以及封装层，其形成于该开口中以包覆该第二电子元件。

本发明还提供一种电子封装件的制法，其包括：于一承载件上接置并电性连接至少一第一电子元件与多个导体件；形成包覆层于该承载件上，以令该包覆层包覆该第一电子元件与该导体件；形成线路结构与开口于该包覆层上，以令该线路结构电性连接该导体件，且令该承载件的部分表面外露于该开口；将至少一第二电子元件接置于该承载件上且容置于该开口中；以及形成封装层于该开口中，以令该封装层包覆该第二电子元件。

前述的电子封装件及其制法中，该第一电子元件为封装件、主动元件、被动元件或其三者组合。

前述的电子封装件及其制法中，该导体件为焊球、铜核心球或金属件。

前述的电子封装件及其制法中，该第二电子元件为封装件、主动元件、被动元件或其三者组合。

前述的电子封装件及其制法中，该第二电子元件电性连接该承载件。

前述的电子封装件及其制法中，该第二电子元件电性连接该线路结构。