[发明专利]电子封装件及其制法

权利要求书

1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：

承载件；

第一电子元件，其设于该承载件上并电性连接该承载件；

导体件，其设于该承载件上并电性连接该承载件；

包覆层，其形成于该承载件上以包覆该第一电子元件与该导体件，且该包覆层形成有开口，以令该承载件的部分表面外露于该开口，其中，该开口未凹入该承载件的表面；

线路结构，其形成于该包覆层上且电性连接该导体件；

第二电子元件，其设于该承载件上且容置于该开口中；以及

封装层，其形成于该开口中以包覆该第二电子元件。

2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该第一电子元件为封装件、主动元件、被动元件或其三者组合。

3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该导体件为焊球、铜核心球或金属件。

4.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该第二电子元件为封装件、主动元件、被动元件或其三者组合。

5.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该第二电子元件电性连接该承载件。

6.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该第二电子元件电性连接该线路结构。

7.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括设于该线路结构上且电性连接该线路结构的第三电子元件。

8.根据权利要求7所述的电子封装件，其特征为，该第三电子元件为封装件、主动元件、被动元件或其三者组合。

9.根据权利要求7所述的电子封装件，其特征为，该封装层还形成于该线路结构上以包覆该第三电子元件。

10.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括形成于该承载件上的多个导电元件。

11.一种电子封装件的制法，其特征为，该制法包括：

于一承载件上接置并电性连接至少一第一电子元件与多个导体件；

形成包覆层于该承载件上，以令该包覆层包覆该第一电子元件与该导体件；

形成线路结构与开口于该包覆层上，以令该线路结构电性连接该导体件，且令该承载件的部分表面外露于该开口，其中，该开口未凹入该承载件的表面；

将至少一第二电子元件接置于该承载件上且容置于该开口中；以及

形成封装层于该开口中，以令该封装层包覆该第二电子元件。

12.根据权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征为，该第一电子元件为封装件、主动元件、被动元件或其三者组合。

13.根据权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征为，该导体件为焊球、铜核心球或金属件。

14.根据权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征为，该第二电子元件为封装件、主动元件、被动元件或其三者组合。

15.根据权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征为，该第二电子元件电性连接该承载件。

16.根据权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征为，该第二电子元件电性连接该线路结构。

17.根据权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征为，该制法还包括设置第三电子元件于该线路结构上，且令该第三电子元件电性连接该线路结构。

18.根据权利要求17所述的电子封装件的制法，其特征为，该第三电子元件为封装件、主动元件、被动元件或其三者组合。