[发明专利]一种带环形灯丝的立体LED封装模组及制作方法在审
| 申请号： | 201610883609.7 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN107887374A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/48;H01L33/62;H01L21/98 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种带环形灯丝的立体LED封装模组及制作方法，具体而言，将金属带冲切成多个单元互相连在一起的两个或两个以上的LED多个环形灯丝支架雏形，每单元内环与环之间有起作支撑或/和电路连接作用的金属连接体，电镀后注塑，使每个环用塑料加固，同时也使环电路的断开处用塑料绝缘体连接在一起，在每个环上封装LED芯片，LED芯片通过焊线连接到金属环电路上，单元内环与环之间形成串联、或并联、串并混联组合连接，然后把多个单元连接在一起的LED灯丝封装模组拆分成单个单元，再把单元内的多个圆环沿着轴向方向拉开，制作成一种带环形灯丝的立体LED封装模组，本发明的灯丝封装模组导热散热好、多面发光均匀、美观。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环形 灯丝 立体 led 封装 模组 制作方法 | ||
【主权项】：
一种带环形灯丝的立体LED封装模组的制作方法，包括：将金属带用模具冲切成至少含有一个单元的环形支架，含有两个或两个以上的不同大小的环，每个环上有断开的断开口，每单元内环与环之间有起作支撑或/和电路连接作用的金属连接体，金属连接体根据线路设计需要可设置断开口；或者将金属带用模具冲切成至少含有一个单元的环形支架，每个单元支架中间是金属片，外圈是一个或一个以上多个不同大小的环，中间金属片和外圈的每个环上都有断开的断开口，每单元内金属片与环，以及环与环之间有起作支撑或/和电路连接作用的金属连接体，金属连接体根据线路设计需要可设置断开口，电镀后注塑、或者是注塑后电镀，注塑的塑料绝缘体将每个环、或/和金属片加固变成更加刚性且不易变形的结构，同时使每个环、或/和金属片的断开处牢固固定并绝缘连成一体，用模具分切成至少含有一个单元的单片LED环形支架，在每个环、或/和金属片上封装LED芯片、或者是在每个环、或/和金属片和金属连接体上都封装LED芯片，LED芯片通过焊线连接到金属电路上，单元每个环、或/和金属片之间形成串联、或并联、或串并混联组合的一体连接，施加封装胶水在芯片周围的金属支架正面、或者正面和侧面、或者正面、侧面及背面，烘烤固化后，然后把多个单元连接在一起的LED灯丝封装模组拆分成单个单元，再把单元内的多个环、或者/和金属片沿着轴向方向拉开，制作成一种带环形灯丝的立体LED封装模组。
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- 本发明涉及一种360度发光LED灯珠,包括透明支架，所述的反射杯包括第一晶杯和第二晶杯，所述的第一晶杯和第二晶杯分别设有正向LED芯片和反向LED芯片，所述的透明支架设有支架电极，所述的正向LED芯片和反向LED芯片的电极通过金线分别与透明支架上的支架电极相连接，在正向LED芯片、反向LED芯片和金线上封装有透明环氧树脂和硅胶混合层。本发明采用透明PPA作为支架，透明PPA可耐温度达250℃，且制作出的LED灯珠能实现360度发光，可作为照明之用，双晶杯可以做声色无极，从而若干个LED灯珠可随意搭配任何颜色如蓝色和白色、暖白光和白光等，以及可做二线RGB点控跑马、三线RGB控跑马。
- 一种可调控多颜色的发光二极管-201720161348.8
- 王旭雨;江书新;王华章 - 东莞市北斗星灯饰有限公司
- 2017-02-22 - 2017-12-05 - H01L25/13
- 本实用新型涉及了一种可调控多颜色的发光二极管，包括外壳，所述外壳包括灯罩和支座，所述灯罩设置在所述支座上；所述支座上设有数个圆孔，所述灯罩设有内腔，所述二极管组件设置在所述内腔中；所述二极管组件包括数个引脚、数个支架、数个发光芯片和数条连接导线；所述发光芯片设置在所述支架上，所述引脚通过所述支架与所述发光芯片连接，所述连接导线将两两所述发光芯片之间连接。该实用新型的发光二极管设有红绿蓝白多种颜色的发光芯片在内腔内，控制各个引脚的通断使得该发光二极管发出多种颜色的光，减少发光二极管的使用个数；某些场合需要交替变换散发不同颜色的光，一个发光二极管可以满足，占用体积小，扩大了发光二极管的使用率。
- 发光器件-201210125520.6
- 黄盛珉 - LG伊诺特有限公司
- 2012-04-25 - 2017-12-01 - H01L25/13
- 公开了一种发光器件。发光器件包括第一段和第二段，其中第一段包括掺杂有第一掺杂剂的第一半导体层、掺杂有第二掺杂剂的第二半导体层、以及在第一半导体层与第二半导体层之间的第一有源层，其中第二段包括设置在第一段上的具有暴露出的区域的第三半导体层、设置在第三半导体层的除了暴露出的区域之外的区域上的第四半导体层、以及在第三半导体层与第四半导体层之间的第二有源层；设置在第一半导体层上的第一电极；设置在第四半导体层上的第二电极、以及插入到暴露出的区域中的孔中以设置在暴露出的区域和第二半导体层上的第三电极，第三电极电连接至第二半导体层和第三半导体层。
- LED器件与包含其的显示装置-201610278365.X
- 李硕;于甄;高建聪;谈俊 - 张家港康得新光电材料有限公司
- 2016-04-29 - 2017-10-31 - H01L25/13
- 本发明提供了一种LED器件与包含其的显示装置。该LED器件包括PCB板和设置在PCB板表面上的若干个LED，其中，各LED包括LED芯片、滤光片与透镜，其中，LED芯片设置在PCB板的表面上；滤光片设置在LED芯片的远离PCB板的一侧，滤光片包括基材层与滤光膜，基材层靠近LED芯片设置，滤光膜设置在基材层的远离LED芯片的一侧；透镜设置在滤光片的远离LED芯片的一侧。将滤光片设置在LED内部，提高了显示装置的背光模块的整体集成度，符合显示装置尺寸微小化的发展趋势。
- 用于替换荧光灯管的LED阵列-201380012818.9
- C·P·里奇;G·方 - 弗莱克斯电子有限责任公司
- 2013-03-08 - 2017-09-29 - H01L25/13
- 一种LED照明组件被提供作为用于标准荧光灯管的插入式替换。LED照明组件和用于其装配的对应方法包括具有安装在其上的LED阵列的基板。LED阵列可以以传统引线键合或倒装芯片的布置被安装。组件还包括散热层、光漫射层、UV滤光层和用于支撑组件的结构框架。结构框架可以被调整用于替换任何长度的荧光灯管。电压控制器被提供用于过滤掉来自电源的电压尖峰。微控制器被提供用于接收任何控制指令。
- 专利分类
