[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201610828758.3 | 申请日： | 2012-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN107068661B | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 杨亨均;李炯东;权容技;文英硕;金成旭 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 李少丹;许伟群 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，包括扫描电路模块，所述扫描电路模块包括：接收部，所述接收部被配置为响应于第二控制信号而从设置在第一芯片中的另一个电路单元的输出信号和设置在第二芯片中的电路单元的输出信号中的一个来产生输出信号；以及输出部，所述输出部被配置为响应于第一控制信号而将所述接收部的输出信号输出至设置在所述第一芯片中的又一个电路单元和设置在第三芯片中的电路单元中的一个，其中，所述扫描电路模块被设置在所述第一芯片中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：扫描电路模块，所述扫描电路模块包括：接收部，所述接收部被配置为：响应于第二控制信号而从设置在第一芯片中的另一个电路单元的输出信号和设置在第二芯片中的电路单元的输出信号中的一个产生输出信号；以及输出部，所述输出部被配置为：响应于第一控制信号而将所述接收部的输出信号输出至设置在所述第一芯片中的又一个电路单元和设置在第三芯片中的电路单元中的一个，其中，所述扫描电路模块被设置在所述第一芯片中。
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