[发明专利]半导体元件有效
| 申请号： | 201610650385.5 | 申请日： | 2016-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN107481986B | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 庄坤树 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体元件，包括：衬底、焊垫、保护层、多个凸起图案、重配置线路层以及凸块。焊垫配置于衬底上。保护层配置于衬底上。保护层具有第一开口，其暴露焊垫的部分表面。凸起图案配置于保护层上。重配置线路层配置于凸起图案上。重配置线路层自焊垫延伸至凸起图案上。凸块配置于凸起图案上。本发明技术方案凸块与凸起图案之间的金属层具有凹凸表面，相较于现有的平坦表面，可改善金属层的应力释放并减少横向的热膨胀效应。因此，可降低所述金属层及其下方的保护层之间剥落、分层或是破裂的现象，进而提升可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体元件，包括：/n焊垫，配置于衬底上；/n保护层，配置于所述衬底上，所述保护层具有第一开口，所述第一开口暴露所述焊垫的部分表面；/n多个凸起图案，配置于所述保护层上；/n重配置线路层，配置于所述多个凸起图案上，其中所述重配置线路层自所述焊垫延伸至所述多个凸起图案上；/n凸块，配置于所述多个凸起图案上，其中所述凸块包括金属柱，且所述凸块的顶面具有凹凸表面，所述凹凸表面对应于所述多个凸起图案；以及/n顶盖层，配置于所述凸块上，其中所述顶盖层的熔点小于所述凸块的熔点。/n
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