[发明专利]包括屏蔽部件的半导体封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201610630654.1 | 申请日： | 2016-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN106847793B | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 金承镐;姜秀元;郑丁太 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;刘久亮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 包括屏蔽部件的半导体封装及其制造方法。提供了半导体封装和制造该半导体封装的方法。用于制造半导体封装的方法可以包括将导电弹性板布置在包括沿芯片安装区域的边缘布置的多个通缝和提供凹陷沟槽形状的导电护轨的封装基板上方，以及弯曲所述导电弹性板。所述导电弹性板的边缘部分可以插入到所述导电护轨的沟槽中，并且通过试图被所述导电弹性板的所述翼部分的弹性恢复力所伸展的力被所述导电护轨支承。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 屏蔽 部件 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，该半导体封装包括：封装基板，所述封装基板包括：芯片安装区域；多个通缝，所述多个通缝沿着所述芯片安装区域的边缘布置；和导电护轨，所述导电护轨布置在所述多个通缝中并且提供凹陷沟槽；半导体芯片，所述半导体芯片安装在所述芯片安装区域上；以及电磁干扰EMI屏蔽笼，所述EMI屏蔽笼包括导电弹性板，所述导电弹性板包括中心的顶部分和从所述顶部分延伸的翼部分，其中，所述导电弹性板的所述翼部分弹性弯曲并且形成笼状，在所述笼状中具有所述半导体芯片，并且其中，所述翼部分的边缘部分插入到所述导电护轨的所述沟槽中，并且通过试图被所述导电弹性板的所述翼部分的弹性恢复力所伸展的力而被所述导电护轨支承。
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