[发明专利]包括屏蔽部件的半导体封装及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装，该半导体封装包括：

封装基板，所述封装基板包括：芯片安装区域；多个通缝，所述多个通缝沿着所述芯片安装区域的边缘布置；和导电护轨，所述导电护轨布置在所述多个通缝中并且提供凹陷沟槽；

半导体芯片，所述半导体芯片安装在所述芯片安装区域上；以及

电磁干扰EMI屏蔽笼，所述EMI屏蔽笼包括导电弹性板，所述导电弹性板包括中心的顶部分和从所述顶部分延伸的翼部分，

其中，所述导电弹性板的所述翼部分弹性弯曲并且形成笼状，在所述笼状中具有所述半导体芯片，并且

其中，所述翼部分的边缘部分插入到所述导电护轨的所述沟槽中，并且通过试图被所述导电弹性板的所述翼部分的弹性恢复力所伸展的力而被所述导电护轨支承。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，

其中，所述导电弹性板的所述顶部分包括正方形的区域，并且

其中，所述翼部分包括从所述正方形的区域的四侧延伸并且彼此间隔开的部分。

3.根据权利要求2所述的半导体封装，

其中，所述芯片安装区域是与所述导电弹性板的所述顶部分相对应的正方形的区域，并且

其中，所述通缝位于所述正方形的区域的四侧处并且从上到下穿透所述封装基板。

4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述导电护轨填充所述通缝，使得沟槽状的入口面向所述导电弹性板。

5.根据权利要求1所述的半导体封装，该半导体封装还包括连接至所述导电护轨的接地端子。

6.根据权利要求1所述的半导体封装，该半导体封装还包括覆盖所述半导体芯片的密封剂层。

7.根据权利要求6所述的半导体封装，其中，所述导电弹性板被布置为使得所述导电弹性板的底表面接触所述密封剂层的顶表面。

8.根据权利要求6所述的半导体封装，其中，所述密封剂层包括柔性介电材料。

9.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述封装基板包括柔性基板。

10.根据权利要求1所述的半导体封装，该半导体封装还包括覆盖所述半导体芯片和所述导电弹性板的密封剂层。

11.一种半导体封装，该半导体封装包括：

封装基板，所述封装基板包括芯片安装区域和沿所述芯片安装区域的边缘布置的多个通缝；

半导体芯片，所述半导体芯片安装在所述芯片安装区域上；

电磁干扰EMI屏蔽笼，所述EMI屏蔽笼包括导电弹性板，所述导电弹性板包括中心的顶部分和从所述顶部分延伸的翼部分；

接地端子，所述接地端子将所述导电弹性板的边缘部分固定并装配至所述封装基板的第二表面；以及

上半导体芯片封装，所述上半导体芯片封装层压在所述封装基板上方，

其中，所述导电弹性板的所述翼部分弹性弯曲并且形成笼状，在所述笼状中具有所述半导体芯片，并且

其中，所述翼部分的所述边缘部分插入到通缝中并且穿透所述封装基板且从与所述封装基板的第一表面相反的第二表面伸出，并且

其中，所述上半导体芯片封装包括：

上半导体芯片；和

上封装基板，所述上封装基板包括上通缝，

其中，所述半导体芯片安装在所述上封装基板上。

12.一种半导体封装，该半导体封装包括：

封装基板，所述封装基板包括芯片安装区域、沿着所述芯片安装区域的至少两个边缘的至少两个沟槽；

导电弹性板，所述导电弹性板包括顶部分和从所述顶部分延伸的至少两个边缘部分；以及

上封装基板，所述上封装基板位于所述封装基板上方，并且包括被构造成允许所述导电弹性板的所述边缘穿过所述上封装基板的多个上通缝，

其中，所述至少两个边缘部分插入到所述沟槽中。