[发明专利]包括屏蔽部件的半导体封装及其制造方法

说明书

包括屏蔽部件的半导体封装及其制造方法。提供了半导体封装和制造该半导体封装的方法。用于制造半导体封装的方法可以包括将导电弹性板布置在包括沿芯片安装区域的边缘布置的多个通缝和提供凹陷沟槽形状的导电护轨的封装基板上方，以及弯曲所述导电弹性板。所述导电弹性板的边缘部分可以插入到所述导电护轨的沟槽中，并且通过试图被所述导电弹性板的所述翼部分的弹性恢复力所伸展的力被所述导电护轨支承。

技术领域

本公开的各实施方式整体涉及封装技术，并且，更具体地，涉及包括屏蔽部件的半导体封装及其制造方法。

背景技术

需要保护包括集成电路的半导体芯片或裸片免受电磁场生成元件的影响，该电磁场生成元件能影响集成电路的操作。另外，在由多个半导体器件构成的电子系统中，为了不彼此影响或为了不影响使用电子系统的人体，已经明显认识到阻挡或屏蔽在集成电路的操作中可能产生的电磁波或射频波的需求。另外，在极为贴近人体使用的移动设备或可穿戴设备中，阻止电磁干扰(EMI)影响人体已经变得极为重要。因此，需要屏蔽半导体封装级别中的EMI的能力。

发明内容

根据实施方式，一种用于制造半导体封装的方法可以包括以下步骤：制备封装基板，该封装基板包括芯片安装区域、沿芯片安装区域的边缘布置的多个通缝(throughslit)、布置在多个通缝中并且提供凹陷沟槽的导电护轨；将半导体芯片安装在芯片安装区域上；将导电弹性板布置在封装基板上方，并且通过使导电弹性板弯曲而将导电弹性板附接至封装基板使得导电弹性板的边缘部分插入到导电护轨的沟槽当中，通过试图被导电弹性板的弹性恢复力所伸展的力，使导电弹性板的边缘部分被支承至护轨。

根据实施方式，一种用于制造半导体封装的方法可以包括以下步骤：制备封装基板，所述封装基板包括芯片安装区域、沿着所述芯片安装区域的边缘布置的多个通缝；将半导体芯片安装在所述芯片安装区域上；将导电弹性板布置在所述封装基板的第一表面上方；弯曲所述导电弹性板使得所述导电弹性板的边缘部分插入到所述多个通缝中并且所述边缘部分从与所述封装基板的所述第一表面相反的第二表面伸出；以及将接地端子附接至所述封装基板的所述第二表面使得所述导电弹性板的从所述封装基板的所述第二表面伸出的所述边缘部分被固定至所述封装基板的所述第二表面。

根据实施方式，一种用于制造半导体封装的方法可以包括以下步骤：制备封装基板，所述封装基板包括芯片安装区域、沿着所述芯片安装区域的边缘布置的多个通缝、布置在所述多个通缝中并且提供凹陷沟槽的导电护轨；将半导体芯片安装在所述芯片安装区域上；将具有笼状的导电弹性板布置在所述封装基板上方，翼部分从中心的顶部分延伸；并且弯曲所述导电弹性板的所述边缘部分使得所述导电弹性板的所述翼部分的所述边缘部分插入到所述护轨的所述沟槽中，通过试图被所述导电弹性板的弹性恢复力所伸展的力，由所述护轨支承所述导电弹性板的所述边缘部分。

根据实施方式，一种用于制造半导体封装的方法，该方法可以包括以下步骤：制备封装基板，所述封装基板包括芯片安装区域和沿着所述芯片安装区域的边缘布置的多个通缝；将半导体芯片安装在所述芯片安装区域上；将具有笼状的导电弹性板布置在所述封装基板上方，翼部分从中心的顶部分延伸；弯曲所述导电弹性板的所述边缘部分使得所述导电弹性板的所述翼部分的所述边缘部分插入到所述护轨的所述沟槽中，并且所述翼部分的所述边缘部分从与所述封装基板的所述第一表面相反的第二表面伸出；以及将接地端子附接至所述封装基板的第二表面使得所述导电弹性板的所述边缘部分固定至所述封装基板的所述第二表面。