[发明专利]具有对准标记的集成电路管芯及其形成方法在审
| 申请号： | 201610600014.6 | 申请日： | 2016-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN106549004A | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 陈宪伟 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了具有对准标记的集成电路管芯及其形成方法。方法包括在衬底上形成器件。在衬底和器件上方形成多个接触焊盘。与形成多个接触焊盘同时，在衬底和器件上方形成一个或多个对准标记。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 对准 标记 集成电路 管芯 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种方法，包括：在衬底上形成器件；在所述衬底和所述器件上方形成多个接触焊盘；以及与形成所述多个接触焊盘同时，在所述衬底和所述器件上方形成一个或多个对准标记。
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