[发明专利]半导体元件封装体及半导体元件封装制程在审
| 申请号： | 201610504287.0 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN107564877A | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 陈育民 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 马雯雯,臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体元件封装体及半导体元件封装制程，包括下列步骤。首先，以三维列印方式在具有一凹槽的一载板上形成一图案化导电层以及覆盖图案化导电层的一防焊层，其中图案化导电层与防焊层自凹槽内延伸至凹槽外，而部分的图案化导电层被防焊层所暴露。接着，将至少一半导体元件设置于凹槽内的图案化导电层上，并使半导体元件与图案化导电层电性连接。本发明技术方案通过三维列印方式可在具有凹槽的载板上轻易地制作出图案化导电层及防焊层，可有效地降低三维封装的制程复杂度。可在载板的凹槽内形成连接线路，有助于降低半导体元件封装体的整体厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体元件封装制程，包括：以三维列印方式在具有一凹槽的一载板上形成一图案化导电层以及覆盖所述图案化导电层的一防焊层，其中所述图案化导电层与所述防焊层自所述凹槽内延伸至所述凹槽外，而部分的所述图案化导电层被所述防焊层所暴露；以及将至少一半导体元件设置于所述凹槽内的所述图案化导电层上，并使所述至少一半导体元件与所述图案化导电层电性连接。
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