[发明专利]封装堆迭结构有效
| 申请号： | 201610482074.2 | 申请日： | 2016-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN107546189B | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 林荣政;翁瑞麒;林长甫;姚进财;黄富堂 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装堆迭结构，包括：承载结构、以多个支撑件设于该承载结构上的封装基板、形成于该封装基板边缘的止挡凸部、以及设于该封装基板与该承载结构之间的封装层，且该止挡凸部较该封装基板的电性接触垫邻近该封装基板的边缘，以当该封装层形成于该封装基板与该承载结构之间时，该封装层的封装胶材只会溢流至该止挡凸部外，并不会越过该止挡凸部而流到该电性接触垫上，以于去除残留的封装胶材时避免损坏该电性接触垫。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种封装堆迭结构，其特征为，该封装堆迭结构包括：承载结构；多个支撑件，其设于该承载结构上；封装基板，其具有相对的第一表面及第二表面，该第一表面具有多个电性接触垫，且其以第二表面结合该多个支撑件以迭设于该承载结构上；止挡凸部，其形成于该封装基板的第一表面上且较该电性接触垫邻近该封装基板的边缘和相对设于该电性接触垫的外围，其中，该止挡凸部的阶梯底面为粗糙面；以及封装层，其设于该封装基板与该承载结构之间，并包覆该多个支撑件。
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