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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]散热型封装结构-CN201710072523.0有效
发明人：林长甫;姚进财;余国华;周世民;黄富堂 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2017-02-10 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种散热型封装结构，通过于一设有电子元件的承载件上设置连接件，再将散热件设于该电子元件与该连接件上，以藉由该连接件提供支撑力或拉力而避免散热件与电子元件间发生脱层。
散热封装结构

[发明专利]电子封装件-CN201610375786.4有效
发明人：林长甫;姚进财;余国华;黄富堂 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2016-05-31 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种电子封装件，包括：封装件本体、结合该封装件本体并具电性功能的多个导电元件、以及结合该封装件本体且未具电性功能的虚设块，以藉由该虚设块分散该电子封装件的应力，使该电子封装件能消除应力集中的问题，故能避免该电子封装件于热循环时发生脱层问题。
电子封装

[发明专利]封装堆迭结构-CN201610482074.2有效
发明人：林荣政;翁瑞麒;林长甫;姚进财;黄富堂 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2016-06-27 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装堆迭结构，包括：承载结构、以多个支撑件设于该承载结构上的封装基板、形成于该封装基板边缘的止挡凸部、以及设于该封装基板与该承载结构之间的封装层，且该止挡凸部较该封装基板的电性接触垫邻近该封装基板的边缘，以当该封装层形成于该封装基板与该承载结构之间时，该封装层的封装胶材只会溢流至该止挡凸部外，并不会越过该止挡凸部而流到该电性接触垫上，以于去除残留的封装胶材时避免损坏该电性接触垫。
封装结构

[发明专利]封装堆叠结构-CN201611011487.9有效
发明人：林长甫;姚进财;余国华;黄富堂 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2016-11-17 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装堆叠结构，包括：第一基板、堆叠于该第一基板上的第二基板、以及设于该第一与第二基板之间的封装层，其中，该第二基板具有贯穿的穿孔，以于形成该封装层时，供该封装层的材料流入，藉以增加该封装层与该第二基板的接触面积，而增加两者的结合力。
第二基板封装层封装堆叠结构第一基板结合力穿孔堆叠贯穿

[发明专利]散热型封装结构及其散热件-CN201510156193.4有效
发明人： 姚进财;杨志仁;黄富堂 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2015-04-03 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种散热型封装结构及其散热件，该散热型封装结构包括：承载件、设于该承载件上的电子元件、以结合层设于该电子元件上的散热件，该散热件具有支撑脚与支架，该支撑脚与该支架结合于该承载件上，且该支架位于该电子元件与该支撑脚之间，以提供支撑力而避免封装结构发生过大的翘曲。
散热封装结构及其

[发明专利]基板结构及其制法-CN201610069818.8有效
发明人：林长甫;姚进财;林畯棠;黄富堂 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2016-02-01 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种基板结构及其制法，该基板结构包括：一基板本体、设于该基板本体上的电性接触垫以及绝缘保护层，且该绝缘保护层具有外露该电性接触垫的开孔，其中，至少一该电性接触垫具有至少一填有填充材的凹部，以通过该填充材阻挡焊料沿着该绝缘保护层与该电性接触垫的界面钻入，因而能避免焊料挤出的现象发生，故在相邻的两电性接触垫之间的间距较小的情况下，该基板结构不会发生桥接的情形，因而能避免短路的发生，进而能提高产品良率。
板结及其制法

[发明专利]封装基板及封装结构-CN201410229684.2有效
发明人：林长甫;姚进财;庄旻锦;刘科震;黄富堂 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-05-28 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：一种封装基板及封装结构，该封装基板包括：至少其中的二者具有厚度差的多个介电层；以及多个与各该介电层交互堆迭的线路层。本发明能有效避免基板的翘曲现象发生。
封装结构

[发明专利]电子封装件及其制法-CN201610836468.3在审
发明人：林长甫;姚进财;余国华;黄富堂 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2016-09-21 - 公布日： 2018-03-09 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：一种电子封装件及其制法，包括第一基板、设于该第一基板上的第一电子元件、通过第一与第二导电元件堆叠于该第一基板上并通过结合层结合至该第一电子元件上的第二基板、以及形成于该第一基板与第二基板之间的第一封装层，通过不同构造的第一导电元件与第二导电元件支撑该第二基板，以于模压过程中，避免该第一封装层的模流产生向上推挤力，而造成该第二基板发生破裂。
电子封装及其制法

[发明专利]半导体装置及其制法-CN201310449992.1有效
发明人：林长甫;姚进财;张宏铭;庄旻锦;黄富堂 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2013-09-27 - 公布日： 2018-01-23 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体装置及其制法与半导体结构，该半导体装置包括具有相邻的二连接垫的基板；半导体组件，具有对应于各该连接垫的焊垫与形成于该些焊垫上的凸块底下金属层；具有依序形成于该凸块底下金属层上的第一导电部与第二导电部的导电组件，其中，该第二导电部的宽度小于该第一导电部的宽度；以及形成于该第二导电部与该连接垫之间的焊球，用于连接该导电组件与该基板。藉此，本发明能避免相邻的导电组件间产生焊料桥接的情形，并降低该导电组件与该凸块底下金属层间的应力。
半导体装置及其制法结构

[发明专利]封装基板及封装结构-CN201410089672.4有效
发明人：林长甫;姚进财;庄旻锦;刘科震;黄富堂 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-03-12 - 公布日： 2018-01-12 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种封装基板及封装结构，该封装基板包括多个介电层及多个与各该介电层交互堆栈的线路层，其中，至少二该线路层具有厚度差。本发明能有效避免基板的翘曲现象。
封装结构

[发明专利]半导体装置及其制法-CN201310317211.3有效
发明人：林长甫;姚进财;庄旻锦;黄富堂 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2013-07-25 - 公布日： 2017-11-03 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体装置及其制法，该半导体装置包括基板，其具有基板本体与形成于该基板本体上的至少一金属垫，该金属垫具有第一表面与形成于该第一表面的至少一开孔；半导体组件，其具有至少一焊垫；导电组件，其形成于该金属垫与该焊垫之间及该金属垫的开孔内；以及胶体，其形成于该基板与该半导体组件之间，以包覆该导电组件。藉此，本发明能强化该导电组件与该金属垫间的接合力，以提升该半导体装置的良率。
半导体装置及其制法

[发明专利]封装基板板片结构、封装基板、半导体封装件及其制法-CN201210211227.1有效
发明人：林长甫;蔡和易;姚进财 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2012-06-21 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：一种封装基板板片结构、封装基板、半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括封装基板、至少一半导体芯片与底充材料，于该封装基板的顶表面的周缘形成有凹部，该半导体芯片以覆晶方式接置于该封装基板的顶表面上，该底充材料形成于该半导体芯片与封装基板之间。本发明借由该凹部的设置，使得底充材料的不当溢流可流入至该凹部中，因而可缩短各该半导体芯片之间的设置距离，故可进一步提升该封装基板的使用率。
封装板板结构半导体及其制法

[发明专利]封装基板-CN201510207796.2在审
发明人： 姚进财;杨志仁;黄富堂 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2015-04-28 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种封装基板，包括：包含第一介电部与第二介电部的介电结构、以及设于该介电结构上的线路层，藉由该第一介电部的热膨胀系数不同于该第二介电部的热膨胀系数，故于封装过程中，该封装基板于温度循环时，该第一与第二介电部的伸缩量不同，藉以平衡该封装基板与晶片之间的热膨胀系数差异，以减少该封装基板翘曲的形变量。
封装

[发明专利]封装基板、封装结构及其制法-CN201410558182.4在审
发明人：林长甫;姚进财;陈嘉成;杨志仁;黄富堂 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-10-20 - 公布日： 2016-05-18 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种封装基板、封装结构及其制法，该封装结构包括：具有多个导电迹线与电性接触垫的封装基板、以及藉由多个导电元件设于各该电性接触垫上并电性连接各该电性接触垫的电子元件，其中，至少一该电性接触垫旁布设有至少一该导线迹线，所以藉由该电性接触垫的高度大于该导电迹线的高度，使该些导电元件不会接触该导电迹线，所以能避免该电性接触垫与该第一导电迹线发生桥接而短路的问题。
封装结构及其制法

[发明专利]覆晶式封装基板、覆晶式封装件及其制法-CN201410089589.7在审
发明人：林长甫;姚进财;庄旻锦;陈柏华;黄富堂 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-03-12 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种覆晶式封装基板、覆晶式封装件及其制法，该覆晶式封装基板包括基板本体、多个电性连接垫、绝缘保护层与金属层，该电性连接垫形成于该基板本体的一表面上，该绝缘保护层形成于该基板本体的该表面上与该电性连接垫上，且具有多个对应外露部分各该电性连接垫的开孔，该金属层形成于该开孔中的电性连接垫上，该金属层的顶面的最低点低于该绝缘保护层的顶面，且该金属层的厚度与该绝缘保护层的厚度的比值大于或等于1/4并小于1。本发明能解决现有的焊料桥接与短路的问题。
覆晶式封装及其制法

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