[发明专利]封装堆迭结构

权利要求书

1.一种封装堆迭结构，其特征为，该封装堆迭结构包括：

承载结构；

多个支撑件，其设于该承载结构上；

封装基板，其具有相对的第一表面及第二表面，该第一表面具有多个电性接触垫，且其以第二表面结合该多个支撑件以迭设于该承载结构上；

止挡凸部，其形成于该封装基板的第一表面上且较该电性接触垫邻近该封装基板的边缘和相对设于该电性接触垫的外围，其中，该止挡凸部的阶梯底面为粗糙面；以及

封装层，其设于该封装基板与该承载结构之间，并包覆该多个支撑件。

2.如权利要求1所述的封装堆迭结构，其特征为，该封装基板还设有外露该多个电性接触垫的绝缘保护层，且该绝缘保护层呈阶梯状以作为该止挡凸部。

3.如权利要求1所述的封装堆迭结构，其特征为，该止挡凸部为拦坝构造，以围绕该多个电性接触垫。

4.如权利要求3所述的封装堆迭结构，其特征为，该拦坝构造的材质为金属材质或绝缘材质。

5.如权利要求1所述的封装堆迭结构，其特征为，该结构还包括设于该封装基板上并电性连接该电性接触垫的电子元件。

6.如权利要求1所述的封装堆迭结构，其特征为，该承载结构包含：

第二封装基板，其供该封装基板通过该多个支撑件而迭设其上；以及

第二电子元件，其设于该第二封装基板上且电性连接该第二封装基板，并使该封装层包覆该第二电子元件。

7.如权利要求6所述的封装堆迭结构，其特征为，该封装层还形成于该第二封装基板与该第二电子元件之间。

8.如权利要求1所述的封装堆迭结构，其特征为，该支撑件包含有相互结合的第一金属柱与第二金属柱，且该第一金属柱结合该封装基板，该第二金属柱结合该承载结构。

9.如权利要求8所述的封装堆迭结构，其特征为，该支撑件还包含有结合于该第一金属柱与该第二金属柱之间的焊锡材料。

10.如权利要求1所述的封装堆迭结构，其特征为，该支撑件电性连接该封装基板及承载结构。