[发明专利]层叠封装及移动终端在审
| 申请号： | 201610355581.X | 申请日： | 2016-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN105845642A | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 陈娟 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/492 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开一种层叠封装，包括上封装和上封装，所述下封装包括依次层叠设置的第一基板、第一芯片组以及接合件，所述接合件包括第二基板和多个第一焊球，所述第二基板位于所述第一芯片组背离所述第一基板的一侧，所述第二基板电性连接至所述第一基板，所述多个第一焊球位于所述第二基板背离所述第一芯片组的一侧；所述上封装包括至少两个子上封装，每个所述子上封装均连接所述多个第一焊球，以电性连接至所述下封装。本发明所述层叠封装的体积小。本发明还公开一种移动终端。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 封装 移动 终端 | ||
【主权项】：
一种层叠封装，其特征在于，包括：下封装，包括依次层叠设置的第一基板、第一芯片组以及接合件，所述接合件包括第二基板和多个第一焊球，所述第二基板位于所述第一芯片组背离所述第一基板的一侧，所述第二基板电性连接至所述第一基板，所述多个第一焊球位于所述第二基板背离所述第一芯片组的一侧；和上封装，包括至少两个子上封装，每个所述子上封装均连接所述多个第一焊球，以电性连接至所述下封装。
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