[发明专利]封装基板及其制法有效
| 申请号： | 201610347780.6 | 申请日： | 2016-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN107424973B | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 胡竹青;许诗滨;许哲玮;刘晋铭;杨智贵 | 申请（专利权）人： | 凤凰先驱股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 72003 隆天知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李昕巍;郑泰强 |
| 地址： | 开曼群岛*** | 国省代码： | 开曼群岛;KY |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装基板及其制法，封装基板包括一绝缘层、多个嵌设于该绝缘层上且包含有柱体与电性连接垫的导电凸块、以及嵌埋于该绝缘层中并电性连接多个所述导电凸块的多个导电柱，各该柱体外露该绝缘层，且多个所述电性连接垫嵌埋于该绝缘层中，其中，该柱体的宽度小于该电性连接垫的宽度，以通过将多个所述导电凸块形成于该封装基板上而有利于后续与半导体芯片的结合。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板，包括：/n一绝缘层，具有相对的第一表面与第二表面，该绝缘层的第一表面上形成有至少一凹部；/n多个导电凸块，结合该绝缘层的第一表面，且各该导电凸块包含一体成形的柱体与电性连接垫，以令多个所述导电凸块位于该凹部中，且各该柱体凸出该凹部的底面以与该绝缘层的第一表面齐平，其中该柱体外露于该绝缘层的第一表面，该电性连接垫嵌埋于该绝缘层中，且该柱体的宽度小于该电性连接垫的宽度；以及/n多个导电柱，结合于多个所述电性连接垫上且嵌埋于该绝缘层中；/n第二线路结构，形成于该绝缘层的第二表面上，且该第二线路结构还包括一形成于该绝缘层的第二表面上的第二线路层及多个形成于该第二线路层上的第二导电柱；以及/n另一绝缘层，形成于该绝缘层的第二表面上且包覆该第二线路结构，且令该第二导电柱的端面外露于该另一绝缘层。/n
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