[发明专利]封装基板及其制法

权利要求书

1.一种封装基板，包括：

一绝缘层，具有相对的第一表面与第二表面，该绝缘层的第一表面上形成有至少一凹部；

多个导电凸块，结合该绝缘层的第一表面，且各该导电凸块包含一体成形的柱体与电性连接垫，以令多个所述导电凸块位于该凹部中，且各该柱体凸出该凹部的底面以与该绝缘层的第一表面齐平，其中该柱体外露于该绝缘层的第一表面，该电性连接垫嵌埋于该绝缘层中，且该柱体的宽度小于该电性连接垫的宽度；以及

多个导电柱，结合于多个所述电性连接垫上且嵌埋于该绝缘层中；

第二线路结构，形成于该绝缘层的第二表面上，且该第二线路结构还包括一形成于该绝缘层的第二表面上的第二线路层及多个形成于该第二线路层上的第二导电柱；以及

另一绝缘层，形成于该绝缘层的第二表面上且包覆该第二线路结构，且令该第二导电柱的端面外露于该另一绝缘层。

2.如权利要求1所述的封装基板，还包括形成于该绝缘层中的第一线路结构，且该第一线路结构外露于该绝缘层的第一表面与第二表面。

3.如权利要求1所述的封装基板，还包括形成于该柱体上的阻障层，且令该阻障层外露于该绝缘层的第一表面。

4.一种封装基板的制法，包括：

形成导体层于一承载件上，且该导体层具有多个开孔；

形成多个导电凸块于该导体层上，其中该导电凸块包含一体形成于多个所述开孔中的柱体及设于该导体层上的电性连接垫，且该柱体的宽度小于该电性连接垫的宽度；

形成多个导电柱于多个所述电性连接垫上；

形成绝缘层于该承载件上，以令该绝缘层包覆多个所述导电凸块与多个所述导电柱；

形成第二线路结构于该绝缘层上，且该第二线路结构还包括一形成于该绝缘层上的第二线路层及多个形成于该第二线路层上的第二导电柱；

于该绝缘层上形成包覆该第二线路结构的另一绝缘层，且令该第二导电柱的端面外露于该另一绝缘层；

移除该承载件；以及

移除全部该导体层，以令该绝缘层对应该导体层处形成凹部，且使该导电凸块的柱体凸出该凹部的底面以与该绝缘层的第一表面齐平而外露于该绝缘层的第一表面。

5.如权利要求4所述的封装基板的制法，还包括于形成多个所述导电凸块于该导体层上之前，形成阻障层于该导体层上及多个所述开孔中。

6.如权利要求5所述的封装基板的制法，其特征在于，该阻障层还形成于该承载件上。

7.如权利要求6所述的封装基板的制法，其特征在于，于移除全部该导体层之后，移除全部该阻障层。

8.如权利要求5所述的封装基板的制法，还包括形成另一阻障层于该阻障层上。

9.如权利要求8所述的封装基板的制法，其特征在于，于移除全部该导体层之后，移除全部该阻障层与该另一阻障层。

10.如权利要求5所述的封装基板的制法，其特征在于，该阻障层仅形成于该导电凸块与该导体层之间。

11.如权利要求10所述的封装基板的制法，其特征在于，于移除全部该导体层之后，以令该阻障层外露于该绝缘层的第一表面。

12.如权利要求4所述的封装基板的制法，还包括形成第一线路结构于该承载件上，以令该绝缘层还包覆该第一线路结构。