[发明专利]半导体装置、检查图案配置方法以及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201610304198.1 | 申请日： | 2016-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN106531721A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 山口浩之 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据实施方式，提供一种半导体装置。上述半导体装置具有第一检查图案和上层侧图案。上述第一检查图案是配置在半导体芯片的芯片区域的图案。并且，上述上层侧图案是配置在比上述第一检查图案靠上层侧的图案。上述上层侧图案与上述第一检查图案的至少一部分重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 检查 图案 配置 方法 以及 制造 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具备：第一检查图案，配置在半导体芯片的芯片区域；以及上层侧图案，配置在比上述第一检查图案靠上层侧且与上述第一检查图案的至少一部分重叠。
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