[发明专利]半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201610239696.2 | 申请日： | 2016-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN106531709B | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 石井齐 | 申请（专利权）人： | 东芝存储器株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/50;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的实施方式提供一种能够抑制多个信号用引线间的信号的干扰的半导体装置的制造方法。实施方式的半导体装置的制造方法具备：对引线架实施去除配线部的加工而将第二电源用引线的一部分、第一信号用引线的一部分及第二信号用引线的一部分分离的步骤；将半导体芯片搭载在引线架上的步骤；形成横跨第二信号用引线而将第一电源用引线与第二电源用引线之间电连接的接合线的步骤；形成密封树脂层的步骤；以及将支撑部与第一电源用引线的一部分以及第一及第二信号用引线的另一部分之间的连接部的各者切断的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置的制造方法，其特征在于具备：对引线架实施去除配线部的加工而将第二电源用引线的一部分、第一信号用引线的一部分及第二信号用引线的一部分分离的步骤，该引线架具备：第一电源用引线；所述第一信号用引线；所述第二信号用引线，设置在所述第一电源用引线与所述第一信号用引线之间；所述第二电源用引线，设置在所述第一信号用引线与所述第二信号用引线之间；配线部，将所述第二电源用引线的一部分、所述第一信号用引线的一部分与第二信号用引线的一部分之间连接；以及支撑部，连接在所述第一电源用引线的一部分、所述第一信号用引线的另一部分、及所述第二信号用引线的另一部分；且所述第一电源用引线以及所述第一及第二信号用引线各自包含内引线与外引线，所述第二电源用引线包含内引线；将半导体芯片搭载在所述引线架上的步骤；形成将所述第一及第二信号用引线以及所述第二电源用引线与所述半导体芯片之间分别电连接的第一接合线、及横跨所述第二信号用引线而将所述第一电源用引线与所述第二电源用引线之间电连接的第二接合线的步骤；形成将所述第一及第二电源用引线以及所述第一及第二信号用引线各自的内引线、所述半导体芯片、及所述第一及第二接合线密封的密封树脂层的步骤；以及将所述支撑部与所述第一电源用引线的一部分以及所述第一及第二信号用引线的另一部分之间的连接部的各者切断的步骤。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东芝存储器株式会社，未经东芝存储器株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610239696.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
