[发明专利]半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201610136084.0 | 申请日： | 2016-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN105633047B | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 杜茂华 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 尹淑梅;刘灿强 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种半导体封装件以及一种制造所述半导体封装件的方法。所述半导体封装件包括：基板，具有背对的第一表面和第二表面；多个连接构件，设置在基板的第一表面上，每个连接构件包括直接设置在基板的第一表面上的第一连接构件和直接设置在第一连接构件上的第二连接构件；芯片，设置在所述多个连接构件上以通过所述多个连接构件与基板电连接；以及包封构件，设置在基板的第一表面上并包封芯片和所述多个连接构件，其中，在包封构件与第一连接构件之间设置有有机膜，有机膜包裹第一连接构件。该半导体封装件能够防止第一连接构件中的锡在二次回流时的再流动，从而防止由于包封构件中的空洞而导致的短路发生。 | ||
| 搜索关键词： | 连接构件 半导体封装件 第一表面 基板 包封构件 直接设置 有机膜 芯片 第二表面 基板电 短路 包封 背对 制造 空洞 流动 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，其特征在于，所述半导体封装件包括：基板，具有背对的第一表面和第二表面；多个连接构件，设置在基板的第一表面上，每个连接构件包括：第一连接构件，直接设置在基板的第一表面上；第二连接构件，直接设置在第一连接构件上；芯片，设置在所述多个连接构件上以通过所述多个连接构件与基板电连接；以及包封构件，设置在基板的第一表面上并包封芯片和所述多个连接构件，其中，在包封构件与第一连接构件之间设置有有机膜，有机膜包裹第一连接构件，其中，包封构件由注塑底充料形成并填充在芯片和基板之间以包封所述多个连接构件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社，未经三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610136084.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
