[发明专利]封装基板与其制作方法有效
| 申请号： | 201610080226.6 | 申请日： | 2016-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN107039389B | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 张成瑞 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 王正茂;丛芳 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装基板与其制作方法，封装基板包含第一线路层、介电层、第二线路层、至少一个导电盲孔与封装胶层。介电层覆盖第一线路层。第二线路层设置于介电层上，其中第一线路层与第二线路层分别位于介电层的相对两侧。至少一个导电盲孔设置于介电层中，其中导电盲孔的相对两端分别连接第一线路层与第二线路层。封装胶层设置于介电层上，并覆盖部分第二线路层，其中封装胶层具有空腔。空腔暴露部分介电层与另一部分第二线路层。借此，本发明的封装基板，当将电子元件设置于封装基板以进行封装时，可将电子元件置入封装胶层的空腔内，并通过第一线路层与第二线路层的线路配置，使电子元件可电性连接至位于空腔之外的其他元件。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 与其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种封装基板，其特征在于，所述封装基板包含：第一线路层；介电层，其覆盖所述第一线路层；第二线路层，其设置于所述介电层上，其中所述第一线路层与所述第二线路层分别位于所述介电层的相对两侧；至少一个导电盲孔，其设置于所述介电层中，其中所述导电盲孔的相对两端分别连接所述第一线路层与所述第二线路层；以及封装胶层，其设置于所述介电层上，并覆盖部分所述第二线路层，其中所述封装胶层具有空腔，所述空腔暴露部分所述介电层与另一部分所述第二线路层。
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