[发明专利]封装基板与其制作方法

说明书

本发明公开了一种封装基板与其制作方法，封装基板包含第一线路层、介电层、第二线路层、至少一个导电盲孔与封装胶层。介电层覆盖第一线路层。第二线路层设置于介电层上，其中第一线路层与第二线路层分别位于介电层的相对两侧。至少一个导电盲孔设置于介电层中，其中导电盲孔的相对两端分别连接第一线路层与第二线路层。封装胶层设置于介电层上，并覆盖部分第二线路层，其中封装胶层具有空腔。空腔暴露部分介电层与另一部分第二线路层。借此，本发明的封装基板，当将电子元件设置于封装基板以进行封装时，可将电子元件置入封装胶层的空腔内，并通过第一线路层与第二线路层的线路配置，使电子元件可电性连接至位于空腔之外的其他元件。

技术领域

本发明涉及一种封装基板与其制作方法。

背景技术

由于消费性电子产品的发展已成为科技产品的主流，像是个人电脑、笔记本电脑、智能型手机、数码相机或其他携带式电子产品，且其在消费市场之中也已受到热烈关切。如此，携带式电子产品的发展更是近几年来的开发重点。

对于携带式电子产品的可携带性及多功能性的需求，携带式电子产品内的电子元件也朝向小尺寸、高性能、及降低成本的方向前进。再者，在携带式电子产品的薄型化趋势带领下，晶圆级封装的需求也将持续上升。对此，如何提升封装结构的性能，例如使其厚度更薄或布线密度更高，实属当前重要研发课题之一，也成为当前相关领域亟需改进的目标。

发明内容

本发明的目的在于提供一种封装基板与其制作方法，当将电子元件设置于封装基板以进行封装时，可将电子元件置入封装胶层的空腔内，并通过第一线路层与第二线路层的线路配置，使电子元件可电性连接至位于空腔之外的其他元件。

本发明的一实施方式提供一种封装基板，其包含第一线路层、第二线路层与封装胶层，其中封装胶层具有空腔，以做为电子元件的打件区域。第二线路层的部分线路可通过导电盲孔电性连接至第一线路层的对应的线路，其中第二线路层的部分线路位于空腔内。当电子元件设置于空腔内，并与第二线路层的部分线路电性连接后，电子元件可通过第一线路层与第二线路层的线路配置而电性连接至位于空腔之外的其他元件。借由此种线路配置，封装基板可被设计成更薄或具有更高的布线密度。另一方面，封装基板的封装胶层所具有的空腔可通过移除部分封装胶层形成，或是，也可通过具有凸出部的模具形成。此外，封装基板的制作是通过增层法工艺完成。

本发明的一实施方式提供一种封装基板，其包含第一线路层、介电层、第二线路层、导电盲孔与封装胶层。介电层覆盖第一线路层。第二线路层设置于介电层上，其中第一线路层与第二线路层分别位于介电层的相对两侧。导电盲孔设置于介电层中，其中导电盲孔的相对两端分别连接第一线路层与第二线路层。封装胶层设置于介电层上，并覆盖部分第二线路层，其中封装胶层具有空腔。空腔暴露部分介电层与另一部分第二线路层。

在部分实施方式中，介电层具有相对的第一表面与第二表面。第一线路层的相对第二线路层的表面与第一表面实质上共平面，而第二线路层位于第二表面上。

在部分实施方式中，第二线路层凸出于第二表面，第二线路层包含线路，且第二线路层中的至少两个互相毗邻的线路之间具有空隙。

在部分实施方式中，至少部分第一线路层在介电层的垂直投影位于空腔在介电层的垂直投影的范围之外。

在部分实施方式中，封装基板还包含至少一个防焊漆。防焊漆设置于第二线路层的表面，并至少由空腔暴露。

本发明的一实施方式提供一种封装基板的制作方法，其包含以下步骤。于基板上形成胶体层，并在胶体层上形成第一导电层。图案化第一导电层，以形成第一线路层。在第一线路层上形成介电层，并在介电层上形成第二导电层。通过第二导电层形成导电盲孔与第二线路层，其中导电盲孔的相对两端分别电性连接至第一线路层与第二线路层。在介电层上形成封装胶层，并覆盖第二线路层。在封装胶层中形成空腔，以暴露部分介电层与部分第二线路层。