[发明专利]封装基板与其制作方法

权利要求书

1.一种封装基板，其特征在于，所述封装基板包含：

第一线路层；

介电层，其覆盖所述第一线路层；

第二线路层，其设置于所述介电层上，其中所述第一线路层与所述第二线路层分别位于所述介电层的相对两侧；

至少一个导电盲孔，其设置于所述介电层中，其中所述导电盲孔的相对两端分别连接所述第一线路层与所述第二线路层；以及

封装胶层，其设置于所述介电层上，并覆盖部分所述第二线路层，其中所述封装胶层具有空腔，所述空腔暴露部分所述介电层与另一部分所述第二线路层，且第二线路层包含线路，所述线路为自所述封装胶层的所述空腔的下方延伸至所述空腔之外。

2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述介电层具有相对的第一表面与第二表面，所述第一线路层的相对所述第二线路层的表面与所述第一表面实质上共平面，所述第二线路层位于所述第二表面上。

3.如权利要求2所述的封装基板，其特征在于，所述第二线路层凸出于所述第二表面，所述第二线路层包含多条线路，且所述第二线路层中的至少两个互相毗邻的所述多条线路之间具有空隙。

4.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，至少部分所述第一线路层在所述介电层的垂直投影位于所述空腔在所述介电层的垂直投影的范围之外。

5.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述封装基板还包含至少一个防焊漆，其设置于所述第二线路层的表面，并至少由所述空腔暴露。

6.一种封装基板的制作方法，其特征在于，所述封装基板的制作方法包含：

在基板上形成胶体层，并在所述胶体层上形成第一导电层；

图案化所述第一导电层，以形成第一线路层；

在所述第一线路层上形成介电层，并在所述介电层上形成第二导电层；

通过所述第二导电层形成至少一个导电盲孔与第二线路层，其中所述导电盲孔的相对两端分别电性连接至所述第一线路层与所述第二线路层；

在部分所述介电层与部分所述第二线路层上形成辅助层；

在所述介电层上形成封装胶层，并覆盖所述第二线路层；以及

在所述封装胶层中形成空腔，将所述辅助层自部分所述第二线路层上移除，以暴露部分所述介电层与部分所述第二线路层，且所述第二线路层包含线路，所述线路为自所述封装胶层的所述空腔的下方延伸至所述空腔之外。

7.如权利要求6所述的封装基板的制作方法，其特征在于，至少部分所述第一线路层在所述介电层的垂直投影位于所述空腔在所述介电层的垂直投影的范围之外。

8.如权利要求6的封装基板的制作方法，其特征在于，所述封装基板的制作方法还包含：

在所述辅助层上形成金属层；

在所述介电层上形成所述封装胶层，并覆盖所述第二线路层、所述金属层与所述辅助层；

移除部分所述封装胶层，以暴露部分所述金属层，其中在移除部分所述封装胶层的步骤后，所述封装胶层具有第一部分与第二部分，所述封装胶层的所述第一部分位于所述金属层上方，所述封装胶层的所述第二部分围绕所述第一部分；以及

通过所述封装胶层暴露部分所述金属层处，移除所述金属层、所述辅助层与所述封装胶层的所述第一部分，使得所述辅助层自部分所述第二线路层上移除，以形成所述空腔。

9.如权利要求6所述的封装基板的制作方法，其特征在于，所述封装基板的制作方法还包含：

在所述介电层上设置模具，其中所述模具具有凸出部，且所述凸出部覆盖部分所述介电层与部分所述第二线路层；

在所述模具与所述介电层之间填充封装胶体，以形成所述封装胶层；以及

移除所述模具，以在部分所述介电层与部分所述第二线路层上方形成所述空腔。