[发明专利]半导体模块及树脂壳体有效
| 申请号： | 201610078481.7 | 申请日： | 2016-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN105990258B | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 杉山贵纪 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08;H01L23/053 |
| 代理公司： | 11286 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 金玉兰;李盛泉 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供半导体模块及树脂壳体。防止半导体模块中的基底基板与树脂壳体的粘接剥离。提供一种半导体模块，其具备：基底基板；设置在基底基板的表面侧的半导体元件；以及粘接到基底基板的表面且包围设置有半导体元件的区域的树脂壳体，树脂壳体具有在粘接到基底基板的底面沿着远离基底基板的高度方向形成的凹部以及连接凹部与树脂壳体的外部的连接孔。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 树脂 壳体 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，其特征在于，具备：/n基底基板；/n半导体元件，其设置在所述基底基板的表面侧；以及/n树脂壳体，其粘接到所述基底基板的表面且具有包围设置有所述半导体元件的区域的壁部，/n所述树脂壳体具有：/n凹部，其至少形成在所述壁部中的厚度最大的壁部，且在粘接到所述基底基板的底面中，沿着远离所述基底基板的高度方向形成；以及/n连接孔，其连接所述凹部与所述树脂壳体的外部，/n所述凹部具有与所述基底基板相反侧的顶部，/n所述连接孔连接所述凹部的所述顶部与所述树脂壳体的外部，且以从所述凹部的所述顶部向所述高度方向延伸的方式形成，/n所述连接孔具有所述树脂壳体的外部侧的开口，/n所述树脂壳体还具备螺纹固定孔，所述螺纹固定孔在底面设置有所述连接孔的所述开口，/n所述连接孔的所述开口的直径比插入到所述螺纹固定孔的螺丝的直径小。/n
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