[发明专利]芯片封装结构及其制作方法

摘要

本发明提供一种芯片封装结构，包括一芯片、一无源元件以及至少两条金属线。芯片的第一焊垫、第二焊垫与接垫设置于集成电路上，且第二焊垫以及接垫系与集成电路分隔开。各第二焊垫分别电性连接至相对应的接垫中的一者。无源元件设置于芯片上，且包括两个电极。各电极分别电性连接至与黏着于相对应的接垫中的一者。各金属线设置于芯片上，其一端分别与相对应的第二焊垫中的一者连接，另一端分别与第一焊垫中的一者连接。

主权项

一种芯片封装结构，包括：一芯片，包括一集成电路、多个第一焊垫、至少两个第二焊垫以及至少两个接垫，该等第一焊垫、该至少两个第二焊垫与该至少两个接垫设置于该集成电路上，且该至少两个第二焊垫以及该至少两个接垫系与该集成电路分隔开，其中各该第二焊垫分别电性连接至相对应的该至少两个接垫中的一者；至少一无源元件，设置于该芯片上，且该至少一无源元件包括两个电极，其中各该电极分别电性连接至与黏着于相对应的该至少两个接垫中的一者；以及至少两条第一金属线，设置于该芯片上，各该第一金属线的一端分别与相对应的该至少两个第二焊垫中的一者连接，另一端分别与该等第一焊垫中的一者连接。