[发明专利]芯片封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种芯片封装结构，包括：

一芯片，包括一集成电路、多个第一焊垫、至少两个第二焊垫以及至少两个接垫，该等第一焊垫、该至少两个第二焊垫与该至少两个接垫设置于该集成电路上，且该至少两个第二焊垫以及该至少两个接垫系与该集成电路分隔开，其中各该第二焊垫分别电性连接至相对应的该至少两个接垫中的一者；

至少一无源元件，设置于该芯片上，且该至少一无源元件包括两个电极，其中各该电极分别电性连接至与黏着于相对应的该至少两个接垫中的一者；以及

至少两条第一金属线，设置于该芯片上，各该第一金属线的一端分别与相对应的该至少两个第二焊垫中的一者连接，另一端分别与该等第一焊垫中的一者连接。

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该芯片另包括至少两条连接线，且各该连接线设置于各该第二焊垫与相对应的该至少两个接垫中的该者之间，用以电性连接各该第二焊垫与相对应的该至少两个接垫中的该者。

3.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，该至少两个第二焊垫、该至少两个接垫与该至少两条连接线系由同一导电层所形成。

4.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，该芯片另包括一保护层，设置于该集成电路以及该至少两条连接在线，且该保护层包括多个第一开口、两个第二开口以及两个第三开口，其中各该第一开口分别暴露出相对应的该等第一焊垫中的一者，各该第二开口暴露出相对应的该至少两个第二焊垫中的一者，且各该第三开口暴露出相对应的该至少两个接垫中的一者。

5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该芯片另包括一绝缘层，设置于该集成电路与该至少两个第二焊垫之间，用以分隔该集成电路与该至少两个第二焊垫。

6.如权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，该绝缘层具有一第一厚度，实质上为10至16微米。

7.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，各该第二焊垫具有一第二厚度，实质上为2.8至4微米。

8.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，另包括两导电黏着层，其中各该导电黏着层分别将各该电极黏着于相对应的该至少两个接垫中的该者上。

9.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，另包括一载板以及一封装胶体，其中该芯片设置于该载板上，且该封装胶体将该芯片与该至少两条第一金属线密封于该载板上。

10.如权利要求9所述的芯片封装结构，其特征在于，另包括多条第二金属线，其中各该第二金属线连接于该载板的上表面与相对应的该等第一焊垫中的一者之间。

11.如权利要求10所述的芯片封装结构，其特征在于，该载板包括一基板、多个上焊垫以及多个下焊垫，该等上焊垫设置于该基板的上表面上，该等下焊垫设置于该基板的下表面上，各该上焊垫可分别与该等下焊垫中的至少一者电性连接，且各该第二金属线的一端与该等上焊垫中的一者连接。

12.如权利要求10所述的芯片封装结构，其特征在于，该载板包括一芯片承载支架以及多个引脚，且该芯片设置于该芯片承载支架上，其中各该第二金属线的一端与该等引脚中的一者连接。

13.一种芯片封装结构的制作方法，包括：

提供一芯片，该芯片包括一集成电路、多个第一焊垫、至少两个第二焊垫以及至少两个接垫，该等第一焊垫、该至少两个第二焊垫与该至少两个接垫设置于该集成电路上，且该至少两个第二焊垫以及该至少两个接垫系与该集成电路分隔开，其中各该第二焊垫分别电性连接至相对应的该至少两个接垫中的一者；

将该芯片固接于一载板上；

将至少一无源元件固接于该芯片上，且该至少一无源元件包括两个电极，其中各该电极分别电性连接至与黏着于相对应的该至少两个接垫中的一者；以及

形成至少两条第一金属线于该芯片上，使各该第一金属线的一端分别与相对应的该至少两个第二焊垫中的一者连接，另一端分别与该等第一焊垫中的一者连接。

14.如权利要求13所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，形成该至少两条第一金属线的步骤系利用一焊线工艺。