[发明专利]芯片封装结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明系关于一种芯片封装结构，尤指一种将无源元件设置于芯片上的芯片封装结构。

背景技术

随着半导体技术日益更新，集成电路所包含的各种电路元件均尽可能地制作于同一芯片内，不仅提高运作效率，还可缩小集成电路的体积。然而，传统集成电路中的无源元件需较大的体积才可达到所需的功效，因此将无源元件制作于芯片内会占据大比例的芯片体积，进而耗费制作芯片的材料成本，并且制作于芯片内的无源元件亦容易有质量与特性不一的问题。因此，目前无源元件通常是与芯片分开制作，并透过封装工艺将无源元件与芯片整合在同一封装结构内。

于习知芯片封装结构中，由于无源元件与芯片是分开设置于载板上，因此无源元件需透过载板上的导线以及额外的金属线电性连接至集成电路。除此之外，由于工艺限制，无源元件与芯片之间需保持一定间距，以避免无源元件与芯片在固晶时产生碰撞。因此，芯片内的集成电路与无源元件之间的电阻电容负载效应容易过高，进而造成集成电路运作效能不佳。

有鉴于此，提供一芯片封装结构，以提升集成电路的运作效能，实为业界努力的目标。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种芯片封装结构，以提升集成电路的运作效能。

本发明的一实施例提供一种芯片封装结构，包括一芯片、一无源元件以及至少两条第一金属线。芯片包括一集成电路、多个第一焊垫、两个第二焊垫以及两个接垫，第一焊垫、第二焊垫与接垫设置于集成电路上，且第二焊垫以及接垫系与集成电路分隔开，其中各第二焊垫分别电性连接至相对应的接垫中的一者。无源元件设置于芯片上，且无源元件包括两个电极，其中各电极分别电性连接至与黏着于相对应的接垫中的一者。第一金属线设置于芯片上，各第一金属线的一端分别与相对应的第二焊垫中的一者连接，另一端分别与第一焊垫中的一者连接。

本发明的另一实施例提供一种芯片封装结构的制作方法。首先，提供一芯片，芯片包括一集成电路、多个第一焊垫、两个第二焊垫以及两个接垫，第一焊垫、第二焊垫与接垫设置于集成电路上，且第二焊垫以及接垫系与集成电路分隔开，其中各第二焊垫分别电性连接至相对应的接垫中的一者。然后，将芯片固接于一载板上。接着，将一无源元件固接于芯片上，且无源元件包括两个电极，其中各电极分别电性连接至与黏着于相对应的接垫中的一者。随后，形成至少两条第一金属线于芯片上，使各第一金属线的一端分别与相对应的第二焊垫中的一者连接，另一端分别与第一焊垫中的一者连接。

于本发明的芯片封装结构中，无源元件系设置于集成电路正上方的区域，且可透过与第一焊垫由同一导电层所形成的第二焊垫与接垫以及第一金属线与集成电路电性连接，因此可有效地降低线路的电阻电容负载效应，进而减少集成电路的功率消耗，且提升集成电路运作效能。

附图说明

图1至图7绘示了本发明第一实施例的芯片封装结构的制作方法示意图。

图8与图9绘示了本发明第二实施例的芯片封装结构的制作方法示意图。

符号说明

100、200 芯片封装结构 102 芯片

138 无源元件 120、202 载板

146、208 封装胶体 102a中央区

102b周边区 104 集成电路

106 第一焊垫 108 第二焊垫

110 接垫 112 内部电路结构

114 连接线 116 绝缘层

118 保护层 118a第一开口

118b第二开口 118c第三开口

122 基板 124 上焊垫

126 下焊垫 128 内连接

130 上保护层 132 下保护层

134 固晶胶 136 凸块

138a电极 140 导电黏着层

142 第一金属线 142a中间部

144 第二金属线 204 芯片承载支架

206 引脚 C 导电层

具体实施方式