[发明专利]用于半导体封装接地的系统、装置和方法有效
| 申请号： | 201580068174.4 | 申请日： | 2015-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN107004640B | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | J·H·永恩;Y·K·宋;U-M·乔;J-H·李;X·张 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/492;H01L23/538;H01L23/495;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 李小芳;袁逸 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据一些示例的半导体封装可包括：支撑板的第一部分，其被配置为RF信号连接；半导体管芯，其热耦合至该支撑板的第二部分以用于散热；紧邻第二重分布层放置的第一重分布层，其用于将第一重分布层电容性地耦合至第二重分布层；在该第一部分和第一重分布层之间延伸的第一通孔；以及紧邻第一通孔的第二通孔，其用于将第二通孔电容性地耦合至第一通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 接地 系统 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：附连至支撑板的半导体管芯；所述支撑板的第一部分，其被配置为信号连接；水平置于所述半导体管芯上方且耦合至所述半导体管芯的第一重分布层，其用于形成第一信号路径；在所述支撑板的所述第一部分和所述第一重分布层之间垂直延伸的第一通孔，其用于将所述支撑板的所述第一部分耦合至所述第一重分布层；所述支撑板的第二部分，其被配置为接地面；水平置于所述半导体管芯上方且耦合至所述半导体管芯的第二重分布层，其用于形成第二信号路径；以及在所述支撑板的所述第二部分和所述第二重分布层之间垂直延伸的第二通孔，其用于将所述支撑板的所述第二部分耦合至所述第二重分布层。
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