[发明专利]SAW器件以及SAW器件的制造方法有效
| 申请号： | 201580064248.7 | 申请日： | 2015-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN107004641B | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 梅原干裕;锅岛宽 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/08;H03H3/08;H03H9/25 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朴英淑 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | SAW器件具有：SAW元件；导电体，与该SAW元件相连；LT基板，包含所述SAW元件；以及框体，容纳包含所述SAW元件的所述LT基板。该框体具有盖部、侧部以及底部。该底部由蓝宝石基板构成，所述LT基板位于相当于所述框体的内表面的所述蓝宝石基板的第一面，所述第一面的相反的第二面构成所述框体的外表面，所述导电体具备过孔导体，所述过孔导体位于将所述蓝宝石基板和所述LT基板连通的贯通孔。 | ||
| 搜索关键词： | saw 器件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种SAW器件，其特征在于，具有：SAW元件；导体部，与该SAW元件相连；LT基板，包含所述SAW元件；以及框体，容纳包含所述SAW元件的所述LT基板，所述框体具有盖部、侧部以及底部，该底部由蓝宝石基板构成，所述LT基板位于相当于所述框体的内表面的所述蓝宝石基板的第一面，所述第一面的相反的第二面构成所述框体的外表面，所述导电体具备：过孔导体，位于将所述蓝宝石基板和所述LT基板连通的贯通孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京瓷株式会社，未经京瓷株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580064248.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
