[发明专利]SAW器件以及SAW器件的制造方法

权利要求书

1.一种SAW器件，其特征在于，具有：

SAW元件；

导电体，与该SAW元件相连；

LT基板，包含所述SAW元件；以及

框体，容纳包含所述SAW元件的所述LT基板，

所述框体具有盖部、侧部以及底部，

该底部由蓝宝石基板构成，所述LT基板位于相当于所述框体的内表面的所述蓝宝石基板的第一面，所述第一面的相反的第二面构成所述框体的外表面，

所述导电体具备：过孔导体，位于将所述蓝宝石基板和所述LT基板连通的贯通孔，

贯通所述蓝宝石基板的第一贯通孔在内表面的至少一部分具有由多晶氧化铝构成的改性部，

贯通所述LT基板的第二贯通孔在所述第一贯通孔侧的内表面具有由多晶氧化铝构成的改性部。

2.根据权利要求1所述的SAW器件，其特征在于，

所述贯通孔中的贯通所述蓝宝石基板的第一贯通孔在所述第二面上的开口直径大于在所述第一面上的开口直径。

3.根据权利要求2所述的SAW器件，其特征在于，

所述第一贯通孔的直径从所述第一面朝向所述第二面递增。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的SAW器件，其特征在于，

贯通所述蓝宝石基板的第一贯通孔的连结所述第一面上的开口的中心和所述第二面上的开口的中心的中心轴相对于所述第一面的垂线倾斜。

5.根据权利要求1所述的SAW器件，其特征在于，

所述第一贯通孔在整个内表面具有由多晶氧化铝构成的改性层。

6.根据权利要求1所述的SAW器件，其特征在于，

所述第二贯通孔在整个内表面具有由多晶氧化铝构成的改性层。

7.根据权利要求1～3中的任一项所述的SAW器件，其特征在于，

所述蓝宝石基板的厚度为0.05mm以上且1mm以下。

8.根据权利要求1～3中的任一项所述的SAW器件，其特征在于，

所述LT基板的厚度比所述蓝宝石基板小。

9.一种SAW器件的制造方法，其特征在于，

所述SAW器件具有：

SAW元件；

导电体，与该SAW元件相连；

LT基板，载置所述SAW元件；以及

框体，容纳载置所述SAW元件的所述LT基板，

所述SAW器件的制造方法具有：

接合工序，在蓝宝石基板的第一面接合所述LT基板；

研磨工序，对所述蓝宝石基板与所述LT基板的接合体的至少所述LT基板侧进行研磨；

贯通孔形成工序，形成将所述蓝宝石基板和所述LT基板连通的贯通孔；

改性部形成工序，在贯通所述蓝宝石基板的第一贯通孔的内表面的至少一部分形成由多晶氧化铝构成的改性部，并在贯通所述LT基板的第二贯通孔的所述第一贯通孔侧的内表面形成由多晶氧化铝构成的改性部；

过孔导体形成工序，在所述贯通孔填充导体，形成过孔导体；

载置-连接工序，在所述LT基板形成所述SAW元件，并且连接所述SAW元件和所述过孔导体；以及

接合工序，将由所述蓝宝石基板构成的底部与盖部以及侧部进行接合，或者与由盖部和侧部构成的盖体部进行接合。

10.根据权利要求9所述的SAW器件的制造方法，其特征在于，

在所述贯通孔形成工序中，从所述蓝宝石基板的第二主面侧照射激光，形成所述贯通孔。