[发明专利]SAW器件以及SAW器件的制造方法

说明书

SAW器件具有：SAW元件；导电体，与该SAW元件相连；LT基板，包含所述SAW元件；以及框体，容纳包含所述SAW元件的所述LT基板。该框体具有盖部、侧部以及底部。该底部由蓝宝石基板构成，所述LT基板位于相当于所述框体的内表面的所述蓝宝石基板的第一面，所述第一面的相反的第二面构成所述框体的外表面，所述导电体具备过孔导体，所述过孔导体位于将所述蓝宝石基板和所述LT基板连通的贯通孔。

技术领域

本发明涉及SAW器件以及SAW器件的制造方法。

背景技术

近年来，伴随着便携式电话等电子设备的小型化，开始要求用于这些电子设备的电子器件的小型化。例如，在专利文献1记载了小型化的电子器件的例子。近年来，对于SAW(Surface Acoustic Wave：声表面波)器件，使其进一步小型的要求提高。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-209585号公报

发明内容

本公开的SAW器件具有：SAW元件；导电体，与该SAW元件相连； LT基板，包含所述SAW元件；以及框体，容纳包含所述SAW元件的所述LT基板。所述框体具有盖部、侧部以及底部。该底部由蓝宝石基板构成，所述LT基板位于相当于所述框体的内表面的所述蓝宝石基板的第一面，所述第一面的相反的第二面构成所述框体的外表面。所述导电体具备过孔导体，所述过孔导体位于将所述蓝宝石基板和所述LT基板连通的贯通孔。

本公开的SAW器件的制造方法具有：接合工序，在蓝宝石基板的第一面接合所述LT基板；研磨工序，对所述蓝宝石基板与所述LT基板的接合体的至少所述LT基板侧进行研磨；贯通孔形成工序，形成将所述蓝宝石基板和所述LT基板连通的贯通孔；过孔导体形成工序，在所述贯通孔填充导体，形成过孔导体；载置-连接工序，在所述LT基板形成所述 SAW元件，并且连接所述SAW元件和所述过孔导体；以及接合工序，将由所述蓝宝石基板构成的底部与盖部以及侧部进行接合，或者与由盖部和侧部构成的盖体部进行接合。

附图说明

图1是SAW器件的一个实施方式的图，图1的(a)示出概略立体图，图1的(b)示出概略剖视图。

图2是SAW器件的制造工序中的状态的概略立体图。

图3是对SAW器件的制造方法进行说明的概略剖视图。

具体实施方式

本公开的SAW(Surface Acoustic Wave：声表面波)器件具备蓝宝石基板，蓝宝石基板配置有包含SAW元件的LT(LiTaO₃；钽酸锂)基板。本公开的SAW器件将该蓝宝石基板作为框体的一部分，并将位于将该蓝宝石基板和LT基板连通的贯通孔内的过孔导体作为与SAW元件相连的导电体的一部分。由此，与以往相比，本公开的SAW器件为小型且可靠性也高，此外，能够以更少的功夫和成本进行制造。

以下，对本公开的SAW器件以及SAW器件的制造方法进行说明。图1所示的SAW器件1具有SAW元件62、与SAW元件62相连的导电体32、包含SAW元件62的LT基板50、以及容纳包含SAW元件62的 LT基板50的框体30。框体30具有盖部22、侧部23以及底部11。底部 11由蓝宝石基板构成，LT基板50位于相当于框体30的内表面的蓝宝石基板的第一面12，第一面12的相反的第二面14构成框体30的外表面。导电体32具备过孔导体34，过孔导体34位于将底部11(以后，也称为蓝宝石基板11)和LT基板50连通的贯通孔15。

贯通孔15具有贯通蓝宝石基板11的第一贯通孔51和贯通LT基板 50的第二贯通孔55。SAW元件62位于LT基板50的一个主面52。