[发明专利]可固化有机硅组合物及光半导体装置在审
| 申请号： | 201580034920.8 | 申请日： | 2015-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN106715591A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 饭村智浩;户田能乃;稻垣佐和子;古川晴彦 | 申请（专利权）人： | 道康宁东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08L83/06;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/52 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 江磊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种可固化有机硅组合物，其至少包含(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷、(B)一分子中具有至少2个硅原子结合的氢原子的有机氢化聚硅氧烷、(C)由平均单元式表示的粘接促进剂及(D)氢化硅烷化反应用催化剂。本发明提供一种对于基材的粘接性高并形成透明的固化物的可固化有机硅组合物、以及一种使用该组合物而成的可靠性优异的光半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 有机硅 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种可固化有机硅组合物，其至少包含以下组分：(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷100质量份；(B)一分子中具有至少2个硅原子结合的氢原子的有机氢化聚硅氧烷{其量相对于(A)成分和(C)成分中所含的烯基合计每1摩尔，使提供硅原子结合的氢原子的量为0.1～10.0摩尔}；(C)由平均单元式：(R1R2SiO2/2)a(R2R3SiO2/2)b(R4SiO3/2)c表示的粘接促进剂0.1～50质量份，(式中，R1为碳原子数2～12的烯基，R2为相同或不同的碳原子数1～12的烷基、碳原子数6～20的芳基或碳原子数7～20的芳烷基，R3为含环氧基的有机基团，R4为碳原子数6～20的芳基或碳原子数7～20的芳烷基，a、b和c分别为满足0.1≦a≦0.6、0.1≦b≦0.5、0.3≦c<0.8、0.15≦a/c≦1.5、0.15≦b/c≦1.8、且a+b+c＝1的数)；及(D)氢化硅烷化反应用催化剂(其量为促进本组合物的固化的量)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于道康宁东丽株式会社，未经道康宁东丽株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580034920.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
