[发明专利]带贯通电极的半导体芯片用粘接膜在审
| 申请号： | 201580020776.2 | 申请日： | 2015-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN106233463A | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 永田麻衣;竹田幸平;江南俊夫 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/52;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供一种用于在半导体晶片上层叠多个带贯通电极的半导体芯片的、能够在抑制空隙的同时良好地连接贯通电极且能够抑制在半导体芯片的周围突出的毛刺的长度的带贯通电极的半导体芯片用粘接膜。本发明的带贯通电极的半导体芯片用粘接膜，用于在半导体晶片上层叠多个带贯通电极的半导体芯片，其中，最低熔融粘度为50～2500Pa·s，且140℃的触变指数为8以下。 | ||
| 搜索关键词： | 贯通 电极 半导体 芯片 用粘接膜 | ||
【主权项】：
一种带贯通电极的半导体芯片用粘接膜，用于在半导体晶片上层叠多个带贯通电极的半导体芯片，该带贯通电极的半导体芯片用粘接膜的特征在于，最低熔融粘度为50～2500Pa·s，且140℃的触变指数为8以下。
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