[实用新型]一种芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201520978312.X | 申请日： | 2015-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN205177827U | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 邱冠勋;蔡孟锦;宋青林 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智;马佑平 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片的封装结构，包括具有接地端的电路板，还包括与电路板围成外部封装的壳体，在所述外部封装的内腔中设置有至少两组芯片；在所述外部封装的内腔中还设有位于相邻两组芯片之间的至少一排屏蔽线，所述屏蔽线与电路板的接地端电连接，以形成用于屏蔽相邻两组芯片之间电磁干扰的屏蔽部。本实用新型的封装结构，在相邻两组芯片之间设置有至少一排与电路板接地端电连接的屏蔽线，该屏蔽线位于相邻两组芯片之间，也就是说，在空间上将相邻两组芯片分割开，由此可以阻断这两组芯片在内腔中相互传递的电磁干扰，使得位于内腔中的各组芯片可以正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片的封装结构，其特征在于：包括具有接地端(9)的电路板(1)，还包括与电路板(1)围成外部封装的壳体(2)，在所述外部封装的内腔(8)中设置有至少两组芯片；在所述外部封装的内腔(8)中还设有位于相邻两组芯片之间的至少一排屏蔽线(12)，所述屏蔽线(12)与电路板(1)的接地端(9)电连接，以形成用于屏蔽相邻两组芯片之间电磁干扰的屏蔽部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于歌尔声学股份有限公司，未经歌尔声学股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520978312.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
