[实用新型]一种芯片的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片的封装领域，更具体地，涉及一种整合多个芯片 的封装结构。

背景技术

近年来，随着科学技术的发展，手机、笔记本电脑等电子产品的体积 在不断减小，而且人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，这就 要求与之配套的电子零部件的体积也必须随之减小。

为了满足科技发展的需求，通常将多个芯片集成在同一封装结构内， 例如将MEMS压力传感器、湿度传感器或者温度传感器与MEMS麦克风集成 在同一封装内；当然，现有技术中也存在将两个MEMS麦克风传感器集成在 同一封装内的结构。图1示出了一种芯片的封装结构，其包括电路板1a以 及与电路板1a围成外部封装结构的金属壳体2a，并在金属壳体2a上设置 有声孔7a；在该外部封装结构内设置有第一麦克风芯片3a以及用于处理 其输出信号的第一ASIC芯片4a，在该外部封装结构内还设置有第二麦克 风芯片6a以及用于处理其输出信号的第二ASIC芯片5a，其中第一ASIC 芯片4a、第二ASIC芯片5a的接地端接在电路板1a的共用接地端GND上， 参考图1、图2。

上述四个芯片集成在同一外部封装结构内，从而可以缩小元件的尺寸， 符合现代电子产品的小型化发展。但是上述芯片之间会发生电磁干扰，该 电磁干扰在外部封装的内腔中或者电路板的接地端上传递，从而影响每个 芯片的工作，严重时甚至使芯片的功能失效。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种芯片的封装结构的新技术方案。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种芯片的封装结构，包括具有 接地端的电路板，还包括与电路板围成外部封装的壳体，在所述外部封装 的内腔中设置有至少两组芯片；在所述外部封装的内腔中还设有位于相邻 两组芯片之间的至少一排屏蔽线，所述屏蔽线与电路板的接地端电连接， 以形成用于屏蔽相邻两组芯片之间电磁干扰的屏蔽部。

优选地，所述屏蔽线的一端连接在电路板上引出接地端的位置，另一 端朝壳体的方向延伸。

优选地，所述屏蔽线邻近壳体一侧的端头与壳体之间具有间隙或连接 在一起。

优选地，所述屏蔽线呈弯向壳体的拱形，所述屏蔽线的两个端头均连 接在电路板上。

优选地，所述屏蔽线的拱顶与壳体之间具有间隙或连接在一起。

优选地，所述壳体为金属材质，所述壳体的下端与电路板上引出接地 端的位置连接在一起。

优选地，所述屏蔽线一端连接在壳体上，以使屏蔽线与电路板的接地 端电连接在一起，另一端朝电路板的方向延伸。

优选地，所述屏蔽线呈弯向电路板的U形结构，所述屏蔽线的两个端 头均连接在壳体上。

优选地，所述每排屏蔽线从内腔的一端垂直或倾斜地延伸至内腔的相 对端。

优选地，所述每排屏蔽线中，相邻两根屏蔽线之间具有间隙，或相邻 两根屏蔽线紧挨在一起。

本实用新型的封装结构，在相邻两组芯片之间设置有至少一排与电路 板接地端电连接的屏蔽线，该屏蔽线位于相邻两组芯片之间，也就是说， 在空间上将相邻两组芯片分割开，由此可以阻断这两组芯片在内腔中相互 传递的电磁干扰，使得位于内腔中的各组芯片可以正常工作；本实用新型 的封装结构，可以将多个芯片集成在同一封装结构内部，各芯片之间在屏 蔽线的作用下不会产生电磁干扰，由此可以缩小整个元件的尺寸，满足了 现代电子产品的轻薄化发展。

本实用新型的发明人发现，在现有技术中，将多个芯片集成在同一封 装结构内时，其中某个或某些芯片辐射出来的电磁波会在封装结构的内腔 中传播，从而干扰其它芯片的正常工作。因此，本实用新型所要实现的技 术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预 期到的，故本实用新型是一种新的技术方案。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用 新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型 的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。

图1是传统封装结构的示意图。

图2是传统封装结构的电路连接示意图。

图3是本实用新型封装结构的示意图。